[实用新型]新型高导热COB基板

权利要求书

1.新型高导热COB基板，其特征在于其包括导热金属基板（1），导热金属基板（1）上设有采用一次成型工艺制成的绝缘材料层（2），绝缘材料层（2）上设有与金属散热基板（1）相通的封装凹槽（3），绝缘材料层（2）内封装有导电片（4），导电片（4）连接有引脚导电端（5）。 

2.根据权利要求1所述的新型高导热COB基板，其特征在于所述的封装凹槽（3）包括圆形底面（31）和设在圆形底面（31）周边的外环形导电片（32），所述圆形底面（31）和外环形导电片（32）之间设有绝缘层（30），外环形导电片（32）由绝缘材料分成多个导电片（4）。 

3.根据权利要求2所述的新型高导热COB基板，其特征在于：所述外环形导电片（32）的正负极区各设有3块。 

4.根据权利要求2所述的新型高导热COB基板，其特征在于：所述封装凹槽（3）的边缘设有围坝（33）。 

5.根据权利要求4所述的新型高导热COB基板，其特征在于所述的围坝（33）与绝缘材料层（2）上表面之间垂直相接。 

6.根据权利要求4所述的新型高导热COB基板，其特征在于所述的围坝（33）与绝缘材料层（2）上表面之间圆弧过渡相接。 

7.根据权利要求1所述的新型高导热COB基板，其特征在于绝缘材料层（2）的对角处各设有1个用于固定散热片的固定螺孔位（21），导热金属基板（1）上设有位于固定螺孔位（1）下端的固定 螺孔（11）。 

8.根据权利要求1所述的新型高导热COB基板，其特征在于所述的导热金属基板（1）的表面设有亮银层。 

9.根据权利要求1所述的新型高导热COB基板，其特征在于所述的导电片（4）的表面设有亮银层。 

10.根据权利要求8或9所述的新型高导热COB基板，其特征在于所述的亮银层厚度为0.1～10um。