[实用新型]新型高导热COB基板

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及新型高导热COB基板，具体涉及一种用于COB封装的高导热基板。 

【背景技术】

通常LED高功率产品输入功率约有35%转换成光，剩下65%左右的电能直接转换为热能。若无法及时导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率和稳定性。目前市场传统的COB封装结构主要是采用将LED芯片集成封装在基板上的方式。采用金属基板进行LED芯片封装的方式中，由于大功率LED芯片发热量大、热量集中，且金属基板上有绝缘层，而绝缘层导热效果差，将导致产品光效降低、光衰增大，从而造成LED产品失效。陶瓷基板散热效果好但其成本高，光效低亦不是理想的基板材料。 

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种具有导热好，出光率高、制作工艺简单且成本低廉的高反射率且导热好的COB封装基板。 

本实用新型的目的是这样实现的： 

新型高导热COB基板，其特征在于其包括导热金属基板，导热金属基板上设有采用一次成型工艺制成的绝缘材料层，绝缘材料层上设有与金属散热基板相通的封装凹槽，绝缘材料层内封装有导电片，导 电片连接有引脚导电端。 

如上所述的新型高导热COB基板，其特征在于所述的封装凹槽包括圆形底面和设在圆形底面周边的外环形导电片，所述圆形底面和外环形导电片之间设有绝缘层，外环形导电片由绝缘材料分成多个导电片。 

如上所述的新型高导热COB基板，其特征在于：所述外环形导电片的正负极区各设有3块。 

如上所述的新型高导热COB基板，其特征在于：所述封装凹槽的边缘设有围坝。 

如上所述的新型高导热COB基板，其特征在于所述的围坝与绝缘材料层上表面之间垂直相接。 

如上所述的新型高导热COB基板，其特征在于所述的围坝与绝缘材料层上表面之间圆弧过渡相接。 

如上所述的新型高导热COB基板，其特征在于绝缘材料层的对角处各设有个用于固定散热片的固定螺孔位，导热金属基板上设有位于固定螺孔位下端的固定螺孔。 

如上所述的新型高导热COB基板，其特征在于所述的导热金属基板的表面设有亮银层。 

如上所述的新型高导热COB基板，其特征在于所述的导电片的表面设有亮银层。 

如上所述的新型高导热COB基板，其特征在于所述的亮银层厚度为0.1～10um。 

本实用新型与现有技术相比的优点： 

1、相比传统COB封装，LED芯片直接固定于金属基板，因无绝缘层隔离，芯片发热可直接传导于基板，减小芯片散热热阻，提升导热效率。 

2、相比传统COB封装，固定螺孔置于金属基板可有效防止安装时绝缘层及电路板因受压而导致的产品失效。 

3、引脚导电端离封装区较远，扣反光杯时可有效避免反光杯接触电极从而导致的短路。 

4、相比传统COB封装，导热金属基板和导电片表面均设有亮银层，采用镀银或沉银方式成膜质量好，增加了光的反射，可大幅提升出光效率。 

5、相比传统COB封装，导电片设有3块可分别连接电路进行设计，实现全彩发光及发光强度、发光色彩等的个性化调控。 

6、封装凹槽周边的围坝高于外围绝缘材料且与绝缘材料表面垂直或微倾，按照反光杯口径设计围坝外径，可直接固定住反光杯。 

【附图说明】

图1是本实用新型的立体图； 

图2是本实用新型的立体图。 

图3是本实用新型的侧视图。 

【具体实施方式】

新型高导热COB基板，其包括导热金属基板1，导热金属基板1上设有采用一次成型工艺制成的绝缘材料层2，绝缘材料层2上设有与金属散热基板1相通的封装凹槽3，绝缘材料层2内封装有导电片4，导电片4连接有引脚导电端5，导热金属基板1采用铜、铁、铝或高导热合金制成，导电片采用铜、铁、铝或合金制成，导热金属基板1和导电片表面采用镀银或沉银工艺生成一层成膜质量好反射率高的亮银层，亮银层厚度为0.1～10um。 

封装凹槽3包括圆形底面31和设在圆形底面31周边的外环形导电片32，所述圆形底面31和外环形导电片32之间设有绝缘层30。外环形导电片32的正负极区各设有3块，所述的每块导电片之间由绝缘材料隔离，外环形导电片32由绝缘材料分成多个导电片4。