[实用新型]一种LED散热装置有效
申请号: | 201320169313.0 | 申请日: | 2013-04-08 |
公开(公告)号: | CN203218335U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 吴华夏;胡海城;邱祚良;张晓瑞;吴安娇 | 申请(专利权)人: | 安徽华东光电技术研究所 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 宫轶琳 |
地址: | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 散热 装置 | ||
1.一种LED散热装置,包括支撑LED的散热支座(5),其特征在于:在所述散热支座(5)上依次设陶瓷金属化层(4)及陶瓷绝缘层(3);在所述陶瓷绝缘层(3)上设有引线焊接槽及与LED底部焊接层相连接的焊接收容槽(2)。
2.如权利要求1所述的LED散热装置,其特征在于:所述引线焊接槽分正极引线焊接槽及负极引线焊接槽,在所述正极引线焊接槽及负极引线焊接槽内分别设有引线焊接层(1)。
3.如权利要求1或2所述的LED散热装置,其特征在于:所述焊接收容槽(2)与LED底部焊接层焊接。
4.如权利要求3所述的LED散热装置,其特征在于:在所述焊接收容槽(2)上焊接有LED芯片;在所述正极引线焊接槽的引线焊接层(1)上设有LED正极引线,在所述负极引线焊接槽内的引线焊接层(1)上设LED负极引线。
5.如权利要求4所述的LED散热装置,其特征在于:在所述焊接收容槽(2)与LED底部焊接层之间设有焊锡层,所述散热支座(5)通过陶瓷金属化层(4)与陶瓷绝缘层(3)连接。
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