[实用新型]一种LED散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED散热装置。

背景技术

LED在工作时，电流通过P-N节，发出光并产生热量，热量的产生聚集会引起LED温度的升高。如LED的热量不及时散出去，热量聚集导致温度升高后，会降低LED的效率，减少LED的使用寿命，影响其工作可靠性及造成色坐标偏移。故必须对LED产生的热量进行热传递，降低LED的温度。

目前LED热传递装置由LED芯片、MCPCB（金属基印刷电路板）、导热胶、散热外壳组成。LED芯片与MCPCB之间通过焊锡膏焊接在一起，MCPCB通过导热胶与散热外壳连接。也就是说，LED的散热要经过MCPCB、导热胶然后到散热外壳。其中经过MCPCB的热传递又由表面的导热绝缘层传递到金属层。这样就增加了LED热传递的过程，降低了LED散热的效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能够有效减少LED热传递路径，提高热传递效率，进而保证LED工作可靠性的LED散热装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

该LED散热装置，包括支撑LED的散热支座，在所述散热支座上依次设陶瓷金属化层及陶瓷绝缘层；在所述陶瓷绝缘层上设有引线焊接槽及与LED底部焊接层相连接的焊接收容槽。

所述引线焊接槽分为正极引线焊接槽及负极引线焊接槽，在所述正极引线焊接槽及负极引线焊接槽内分别设有引线焊接层。

所述焊接收容槽与LED底部焊接层焊接。

在所述焊接收容槽上焊接有LED芯片；在所述正极引线焊接槽的引线焊接层上设有LED正极引线，在所述负极引线焊接槽内的引线焊接层上设LED负极引线。

在所述焊接收容槽与LED底部焊接层之间设有焊锡层，所述散热支座通过陶瓷金属化层与陶瓷绝缘层连接。

本实用新型的优点在于：该LED散热装置，与传统的铜基板相比，减少了电绝缘层，减少了LED热传递路径，使LED散热更快；有效提高了LED的散热效率及使用寿命，保证了LED的工作可靠性，同时该装置结构简单，实现工艺难度系数低，使用操作方便。

附图说明

下面对本实用新型说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1为本实用新型LED散热装置的结构示意图；

图2为图1 LED散热装置的俯视图；

图3为与LED散热装置连接的LED底部焊接层的结构示意图；

上述图中的标记均为：

1、引线焊接层，2、焊接收容槽，3、陶瓷绝缘层，4、陶瓷金属化层，5、散热支座。

具体实施方式

下面对照附图，通过对最优实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

参阅图1至图3，其中图1为本实用新型最佳实施方式提供的LED散热装置的结构示意图，图2为LED散热装置的俯视示意图，图3为使用该LED散热装置的LED底部焊接层的结构示意图。LED散热装置用于减少LED热量传递路径，提高LED的散热速率。

该LED散热装置，包括散热支座5、陶瓷绝缘层3、陶瓷金属化层4、与LED底部焊接层相连接的焊接收容槽2及引线焊接槽，其中散热支座5为LED的支撑外壳，主要用于支撑整个灯体，在散热支座5上表面依次设有陶瓷金属化层4、陶瓷绝缘层3，在陶瓷绝缘层3上设有与LED底部焊接层相连接的焊接收容槽2及引线焊接槽。

陶瓷绝缘层3与散热支座5间通过陶瓷金属化层4连接，在陶瓷绝缘层3上表面设有引线焊接槽，引线焊接槽内设引线焊接层1，保证LED工作电流的输入，同时，在陶瓷绝缘层3中间设有与LED底部焊接层相连接的焊接收容槽2。

陶瓷绝缘层3上的与LED底部焊接层相连接的焊接收容槽2分为三个部分，在进行LED焊接时，焊接收容槽2的三部分分别与LED底部焊接层配合；同样LED底部焊接层分三个部分，LED底部焊接层与焊接收容槽间的配合间隙经焊锡膏填充，保证LED工作时的电流回路，并经过焊锡膏直接将LED工作时产生的热量直接传递至散热支座5上。同时该陶瓷绝缘层3上引线焊接槽分正极引线焊接槽和负极引线焊接槽，在正极引线焊接槽及负极引线焊接槽内分别设引线焊接层1；相应的，引线焊接层1分为正极引线焊接层及负极引线焊接层，与之对应的LED芯片的正负极与陶瓷绝缘层3上的引线焊接层1的正负极相互配对。

该陶瓷金属化层4为陶瓷绝缘层3与散热支座5之间的过渡层，由陶瓷金属化工艺形成。

该LED散热装置，主要实施步骤如下：