[实用新型]系统级集成照明模块

权利要求书

1.系统级集成照明模块，其特征在于，包括：散热线路板，LED裸晶片，用于驱动LED裸晶片的驱动芯片，用于为LED裸晶片和驱动芯片供电的AC/DC转换模块；其中，散热线路板包括散热基板及贴设在散热基板正面的金属线路层，所述发光LED裸晶片贴装在所述散热基板的金属线路层上，且通过金属导线与所述金属线路层形成电气连接；所述驱动芯片及AC/DC转换模块贴装在散热基板正面并通过金属线路层电连接。

2.如权利要求1所述的系统级集成照明模块，其特征在于：还包括一高压绝缘材料制成的隔离层，所述隔离层覆盖在驱动芯片、AC/DC转换模块及其下面的金属线路层上。

3.如权利要求1或2所述的系统级集成照明模块，其特征在于，所述LED裸晶片上涂覆有一层用于增加发光和保护的光学材料层。

4.如权利要求3所述的系统级集成照明模块，其特征在于，所述光学材料层采用荧光硅胶物制成。

5.如权利要求3所述的系统级集成照明模块，其特征在于，LED裸晶片的数量为多个，AC/DC转换模块与驱动芯片位于散热基板的中央位置，多个LED裸晶片均匀排布在散热基板的四周。

6.如权利要求1或2所述的系统级集成照明模块，其特征在于，金属线路层上连接有用于交流输入的输入端子，所述输入端子贯穿散热基板向散热基板背面延伸。

7.如权利要求6所述的系统级集成照明模块，其特征在于，散热基板背面贴装有一散热器，散热器上设有用于容置输入端子的连接孔。

8.如权利要求1或2所述的系统级集成照明模块，其特征在于，所述AC/DC转换模块为整流桥单元。

9.如权利要求1或2所述的系统级集成照明模块，其特征在于，所述散热基板为方形或圆形。

10.如权利要求1或2所述的系统级集成照明模块，其特征在于，所述散热基板为陶瓷基板或金属基板。