[实用新型]系统级集成照明模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，具体涉及一种系统级集成照明模块。 

背景技术

照明的驱动电源与光源在包括LED商业照明、家庭照明、背光照明等照明领域有着广泛的应用。照明光源的正面仅有通过焊料固定的LED灯珠或者裸晶片，背面则通过导热胶或者其他导热材料与散热器接触，且其需要独立的驱动电源与光源形成电气连接，而形成一个交流电驱动的照明产品。 

传统技术中，照明驱动电源与光源的工作电压是交流电驱动电源的输出电压，那么工作情况下其电压较高，所以要求照明驱动电源与光源的表面有良好的绝缘耐压性，而且光源的背面与散热器紧密抵触，以增强光源到环境的散热。有安规规定光源和散热器之间要有一定的绝缘强度，由于光源和散热器紧密接触，所以要求光源的绝缘耐压性能要好。现有照明驱动电源与光源包含散热线路板、发光LED晶片、光学材料、驱动控制电路、电子元器件、PCB板、连接线等，其生产工艺相对复杂，对工艺上的控制要求较高，且难于满足产品一致性的要求。由于驱动电源与光源所需原材料众多，其必然导致较高的制造费用和降低可靠性，从而缩短使用寿命和不符合环保的要求。 

在此技术方案的照明驱动电源与光源中，驱动电源与光源之间的电气连接线路较长，所以会产生很多的寄生电路和干扰特性。而且驱动电源和光源都对散热条件要求很高，所以散热的条件将决定电源和光源的使用寿命。应用时必须具有良好的散热结构以保证电源与光源的热量被及时散发到空气中，但是在实际应用中，电源的散热结构往往受限于产品结构和成本而无法找到很好的解决方案，因此照明产品的寿命往往取决于电源的寿命，而电源的寿命则更多取决于散热结构的解决方案。反之，如果照明驱动电源的散热解决方案不满足，则会加速光源的光衰速度。 

实用新型内容

本实用新型提供一种系统级集成照明模块，能够将整个照明模块的组件集成在一块基板上，以解决上述问题。 

本实用新型提供一种系统级集成照明模块，包括：散热线路板，LED裸晶片，用于驱动LED裸晶片的驱动芯片，用于为LED裸晶片和驱动芯片供电的AC/DC转换模块；其中，散热线路板包括散热基板及贴设在散热基板正面的金属线路层，所述LED裸晶片贴装在所述散热基板的金属线路层上，且通过金属导线与所述金属线路层形成电气连接；所述驱动芯片及AC/DC转换模块贴装在散热基板正面并通过金属线路层电连接。 

优选地，还包括一高压绝缘材料制成的隔离层，所述隔离层覆盖在驱动芯片、AC/DC转换模块及其下面的金属线路层上。 

优选地，所述LED裸晶片上涂覆有一层用于增加发光和保护的光学材料层。 

优选地，所述光学材料层采用荧光硅胶物制成。 

优选地，LED裸晶片的数量为多个，AC/DC转换模块与驱动芯片位于散热基板的中央位置，多个LED裸晶片均匀排布在散热基板的四周。 

优选地，金属线路层上连接有用于交流输入的输入端子，所述输入端子贯穿散热基板向散热基板背面延伸。 

优选地，散热基板背面贴装有一散热器，散热器上设有用于容置输入端子的连接孔。 

优选地，所述AC/DC转换模块为整流桥单元。 

优选地，所述散热基板为方形或圆形。 

优选地，所述散热基板为陶瓷基板或金属基板。 

上述技术方案可以看出，由于本实用新型实施例采用在散热基板上集成了驱动电源（驱动芯片和交直流转换模块）、光源（LED裸晶片），以散热基板作为主要散热途径，使得散热结构更简单化，提高了散热性能。该照明模块也大大缩短了驱动电气路径，减少了寄生电路和干扰性，所以增加了照明模块的可靠性和寿命。同时，该照明模块大大减少了电子元器件和生产工艺，所以大大提高了生产的良率和一致性，从而降低了制造费用，以及提高了产品的质量，也更加符合环保节能的要求。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。 

图1是本实用新型实施例中系统级集成照明模块的侧面剖视结构示意图；

图2是本实用新型实施例中LED裸晶片呈圆形排布时，金属线路层的俯视结构示意图。

具体实施方式