[实用新型]一种防酸模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体失效分析领域，更确切的说，涉及一种防酸模具。 

背景技术

半开封（De-caper，即所谓的开帽工艺，刻蚀封装样品的塑胶以暴露出封装样品内芯片的上表面或下表面）是半导体行业中常用的失效分析技术，半开封工艺主要用于对封装样品的处理，去掉部分封装，使芯片露出来，同时保持封装与芯片之间金属线（Wire）的有效连接。常用的半开封设备都是使用发烟硝酸与芯片的封装材料进行化学反应，设备根据设置自动控制反应时间，自动清洗反应生成物。图1-2为现有技术使用防酸模具进行半开封工艺的示意图，模具1有一中心孔2，将模具1放置在平台（图中未标出）上，该平台有一通孔，保证中心孔2位于平台通孔围成的区域内；模具1上方放置有一封装样品3，封装样品3中心处内有一芯片4，该芯片4与中心孔2的底面积相等，使用固定轴5压住封装样品4的上表面，然后打开中心孔2底部的喷液嘴6，喷液嘴6向上喷出腐蚀液体腐蚀封装样品3暴露出内部的芯片4的下表面，完成半开封工艺。 

现有技术中为了更好的控制半开封的面积，通常不同尺寸大小的芯片需要使用不同中心孔尺寸的模具，中心孔的大小将直接影响到半开封的效果，特别是对于小尺寸芯片来说。但是现有的半开封工艺中使用的防酸模具中心孔尺寸通常只有几个规格，已经无法满足当前成千上万种不同尺寸芯片的要求，如果对不同尺寸芯片订做相应尺寸的防酸模具，将会造成很大的支出。另外，现有防酸模具中心都在模具的正中心，对于不在封装中心位置的芯片，无法进行操作。 

发明内容

本发明根据现有技术中半开封模具不能调整中心孔大小及位置的不足，提供了一种可变换中心孔大小及位置的防酸模具，满足了多种尺寸芯片的半开封要求，同时本发明提供的模具还可方便测量中心孔的大小，降低了生产成本。 

为了实现以上目的本发明采用的技术方案为： 

一种防酸模具，应用于半开封工艺中，其中，所述防酸模具包括固定装置和多个挡板； 

每个所述挡板均通过所述固定装置与另外两个所述挡板相抵接触，形成一可伸缩的中心孔。 

上述的防酸模具，其中，所述防酸模具包括4个挡板，且所述中心孔的形状为矩形。 

上述的一种应用于半开封设备的防酸模具，其中，所述4个挡板可分别向4个相反方向移动； 

各所述挡板还可同时进行整体性的单一方向移动。 

上述的一种应用于半开封设备的防酸模具，其中，所述固定装置为矩形框架结构。 

上述的一种应用于半开封设备的防酸模具，其中，所述固定装置的其中两个相邻边内侧设有刻度标尺，所述刻度标尺标注的最小距离为0.5mm。 

上述的一种应用于半开封设备的防酸模具，其中，所述固定装置连接外部设备并固定。 

上述的一种应用于半开封设备的防酸模具，其中，所述固定装置的的四个边角设置有螺纹孔，所述螺纹孔配备有螺栓。 

上述的一种应用于半开封设备的防酸模具，其中，所述固定装置通过所述螺栓与所述挡板卡接。 

上述的一种应用于半开封设备的防酸模具，其中，所述固定装置及挡板材质为防酸材料。 

由于采用了以上技术方案，采用本发明提供的防酸模具，在半开封工艺中通过移动各个挡板可调整中心孔的位置及大小，同时还可方便的测量中心孔的大小，企业无需根据不同尺寸的芯片来采购不同型号的模具，减少了企 业的生产成本，同时提高了生产效率。 

附图说明

图1-2为现有技术中应用于半开封设备的防酸模具的示意图； 

图3-4为本实用新型一种应用于半开封设备的防酸模具的侧视图； 

图5为本实用新型各个挡板移动前的示意图； 

图6为本实用新型将4个挡板同时往4个相反方向进行移动后的示意图； 

图7为本实用新型一种防酸模具各个挡板移动前的示意图； 

图8为本实用新型4个挡板同时往某一方向进行移动过后的示意图。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。