[实用新型]一种集成电路内引线连接结构

权利要求书

1.一种集成电路内引线连接结构，其特征在于：包括芯片、键合丝、键合指；芯片通过键合丝与键合指相连，使在集成电路内芯片和外部器件之间的数据传输畅通；所述的键合丝分为高弧形键合丝和低弧形键合丝，高弧形键合丝和低弧形键合丝交替排布在芯片与键合指之间；在高弧形键合丝的第一转折处向一侧转折50°，在高弧形键合丝的第二转折处向同一侧转折35°；在低弧形键合丝的第一转折处向一侧转折40°，在低弧形键合丝的第二转折处向同一侧转折22°；所述高弧形键合丝第一转折处为高弧形键合丝总长度40%处；所述高弧形键合丝第二转折处为高弧形键合丝总长度60%处；所述的低弧形键合丝第一转折处为低弧形键合丝总长度35%处；所述的低弧形键合丝第二转折处为低弧形键合丝总长度80%处。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路内引线连接结构，其特征在于：高弧形键合丝最高点和低弧形键合丝最高点的高度差为2倍至5倍的键合丝直径；所述的高弧形键合丝最高点为高弧形键合丝第二转折处；所述的低弧形键合丝最高点为低弧形键合丝第二转折处。