[实用新型]MEMS麦克风有效

专利信息
申请号: 201320175039.8 申请日: 2013-04-09
公开(公告)号: CN203193890U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 王显彬;王喆;宋青林;庞胜利;刘诗婧 申请(专利权)人: 歌尔声学股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 潍坊正信专利事务所 37216 代理人: 王秀芝
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: mems 麦克风
【权利要求书】:

1.MEMS麦克风,所述MEMS麦克风包括:外壳;与所述外壳结合为一体的线路板,定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧,所述线路板的内侧罩设有MEMS芯片,其特征在于,所述MEMS芯片罩设的所述线路板上设有至少两个第一声孔;在所述线路板的外侧面上复合有基板,所述基板上设有第二声孔,所述第一声孔的孔径尺寸小于所述第二声孔的孔径尺寸,所述各第一声孔设置在所述第二声孔在所述线路板上的正投影区域内。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述MEMS芯片由一个基底和设置在基底上的电容器构成,所述电容器包括一个刚性背极板、一个弹性膜片以及设置在背极板和膜片之间的支撑环,所述膜片端面与所述基底相连,所述背极板端远离所述基底,所述MEMS芯片通过所述基底安装在所述线路板上。

3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述线路板内侧设有用于防止气流相互干扰的隔离板,所述隔离板位于相邻的两个所述第一声孔之间。

4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述第一声孔的孔径为0.25±0.05mm;所述第二声孔的孔径为0.01~0.1mm。

5.如权利要求4所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述第二声孔的孔径尺寸在0.03~0.05mm之间。

6.根据权利要求1至5任一项权利要求所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述MEMS芯片与所述线路板相结合位置的线路板上设有用于存胶的溢胶槽。

7.MEMS麦克风,所述MEMS麦克风包括:外壳;与所述外壳结合为一体的线路板,定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧,所述线路板的内侧罩设有MEMS芯片,其特征在于,所述线路板包括线路板基板以及复合在所述线路板基板内侧上的金属层,所述金属层上设有至少两个第一声孔,所述线路板基板上设有第二声孔,所述第一声孔的孔径尺寸小于所述第二声孔的孔径尺寸,所述各第一声孔设置在所述第二声孔在所述金属层上的正投影区域内;所述MEMS芯片罩设所述金属层上的第一声孔。

8.根据权利要求7所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述MEMS芯片由一个基底和设置在基底上的电容器构成,所述电容器包括一个刚性背极板、一个弹性膜片以及设置在背极板和膜片之间的支撑环,所述膜片端面与所述基底相连,所述背极板端远离所述基底,所述MEMS芯片通过所述基底安装在所述线路板上。

9.根据权利要求8所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述金属层上设有用于防止气流相互干扰的隔离板,所述隔离板位于相邻的两所述第一声孔之间。

10.根据权利要求7至9任一项权利要求所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述金属层上位于所述MEMS芯片与所述金属层相结合的位置设有用于存胶的溢胶槽。

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