[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型属于电声产品技术领域，尤其涉及一种的MEMS麦克风。 

背景技术

随着电子技术的快速发展，MEMS（微电子机械系统）麦克风以其体积小、便于SMT（表面贴装技术）安装、耐高温、稳定性好、自动化程度高和适合大批量生产等优点得到了越来越广泛的应用。现有技术中的MEMS麦克风通常包括外壳以及与外壳结合为一体的线路板，线路板上设有声孔，在线路板的内侧对应声孔的位置设有MEMS芯片。MEMS芯片的结构如图7所示，包括基底41，基底41上设有膜片42，膜片42上设有支撑环44，支撑环44上设有背极板43，背极板43上设有极板孔431，背极板43与膜片42之间留有振动空间，形成背极板在上，膜片在下的MEMS芯片结构。 

这种结构的MEMS麦克风的不足之处在于：由于MEMS芯片的结构是膜片在下，背极板在上，膜片与声孔之间没有遮挡，当声孔进入的气流较强时容易损伤膜片，从而损坏MEMS芯片，导致MEMS麦克风无法正常工作，缩短了MEMS麦克风的使用寿命。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种MEMS麦克风，旨在解决现有MEMS麦克风的进入气流直接冲击MEMS芯片，容易损伤膜片，损坏MEMS芯片的问题。 

本实用新型是这样实现的，一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括：外壳；与所述外壳结合为一体的线路板，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧罩设有MEMS芯片，所述MEMS芯片罩设的所述线路板上设有至少两个第一声孔；在所述线路板的外侧面上复合有基板，所述基板上设有第二声孔，所述第一声孔的孔径尺寸小于所述第二声孔的孔径尺寸，所述各第一声孔设置在所述第二声孔在所述线路板上的正投影区域内。 

作为一种改进，所述MEMS芯片由一个基底和设置在基底上的电容器构成，所述电容器包括一个刚性背极板、一个弹性膜片以及设置在背极板和膜片之间 的支撑环，所述膜片端面与所述基底相连，所述背极板端远离所述基底，所述MEMS芯片通过所述基底安装在所述线路板上。 

作为一种改进，所述线路板内侧设有用于防止气流相互干扰的隔离板，所述隔离板位于相邻的两个所述第一声孔之间。 

作为一种改进，所述第一声孔的孔径为0.25±0.05mm；所述第二声孔的孔径为0.01～0.1mm。 

作为一种改进，所述第二声孔的孔径尺寸在0.03～0.05mm之间。 

作为一种改进，所述MEMS芯片与所述线路板相结合位置的线路板上设有用于存胶的溢胶槽。 

基于一个总的发明构思，本实用新型还可以这样实现，所述MEMS麦克风包括：外壳；与所述外壳结合为一体的线路板，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧罩设有MEMS芯片，其特征在于，所述线路板包括线路板基板以及复合在所述线路板基板内侧上的金属层，所述金属层上设有至少两个第一声孔，所述线路板基板上设有第二声孔，所述第一声孔的孔径尺寸小于所述第二声孔的孔径尺寸,所述各第一声孔设置在所述第二声孔在所述金属层上的正投影区域内;所述MEMS芯片罩设所述金属层上的第一声孔。 

作为一种改进，所述MEMS芯片由一个基底和设置在基底上的电容器构成，所述电容器包括一个刚性背极板、一个弹性膜片以及设置在背极板和膜片之间的支撑环，所述膜片端面与所述基底相连，所述背极板端远离所述基底，所述MEMS芯片通过所述基底安装在所述线路板上。 

作为一种改进，所述金属层上设有用于防止气流相互干扰的隔离板，所述隔离板位于相邻的两所述第一声孔之间。 

作为一种改进，所述金属层上位于所述MEMS芯片与所述金属层相结合的位置设有用于存胶的溢胶槽。 

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括外壳；与所述外壳结合为一体的线路板，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧罩设有MEMS芯片，所述MEMS芯片罩设的所述线路板上设有至少两个第一声孔；在所述线路板 的外侧面上复合有基板，所述基板上对应所述第一声孔处设有第二声孔，第一声孔的孔径尺寸小于第二声孔的孔径尺寸，各第一声孔设置在第二声孔在线路板上的正投影区域内；使用时，气流通过第二声孔进入MEMS麦克风，然后通过第一声孔作用在MEMS芯片的膜片上，设置多个第一声孔，可以对从第二声孔进入的较强气流进行分流缓冲，避免直接冲击MEMS芯片的膜片，对MEMS芯片起到了保护作用，有效的降低了MEMS芯片被损坏的机率，延长了MEMS麦克风的使用寿命。 

附图说明