[实用新型]一种驱动器的散热结构有效
| 申请号： | 201320176274.7 | 申请日： | 2013-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN203206652U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 黄小林 | 申请（专利权）人： | 上海本菱涡旋压缩机有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海东创专利代理事务所(普通合伙) 31245 | 代理人： | 郭蔷 |
| 地址： | 201404 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 驱动器 散热 结构 | ||
1.一种驱动器的散热结构，所述驱动器的基体为PCB基板，其特征在于：在所述PCB基板上设有贯穿孔，功率模块设置在所述贯穿孔处，导热块焊接在所述功率模块的底部，在PCB基板的上、下表面上分别设有上覆铜层和下覆铜层，所述功率模块的引脚与上覆铜层焊接，所述导热块与下覆铜层焊接。
2.如权利要求1所述的驱动器的散热结构，其特征在于：所述功率模块设置在所述贯穿孔内，所述功率模块的底部与下覆铜层平齐。
3.如权利要求1所述的驱动器的散热结构，其特征在于：所述导热块设有翻边，所述翻边伸出所述贯穿孔，与所述上覆铜层平齐，所述翻边焊接在功率模块的底部。
4.如权利要求1所述的驱动器的散热结构，其特征在于：所述导热块成一个或多个凸台，所述凸台与上覆铜层平齐。
5.如权利要求1所述的驱动器的散热结构，其特征在于：所述导热块设有定位翻边。
6.如权利要求5所述的驱动器的散热结构，其特征在于：所述定位翻边的高度高于上覆铜层，或与上覆铜层平齐。
7.如权利要求5所述的驱动器的散热结构，其特征在于：所述定位翻边的高度在上、下覆铜层之间。
8.如权利要求5所述的驱动器的散热结构，其特征在于：所述定位翻边位于与所述功率模块的引脚相背的一侧。
9.如权利要求5所述的驱动器的散热结构，其特征在于：所述定位翻边位于与所述功率模块的引脚相邻的一侧。
10.如权利要求1所述的驱动器的散热结构，其特征在于：所述贯穿孔为圆形或方形。
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