[实用新型]半导体产品的分料装置有效

专利信息
申请号: 201320178133.9 申请日: 2013-04-11
公开(公告)号: CN203265072U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 金永斌;府伟 申请(专利权)人: 苏州日月新半导体有限公司
主分类号: B07C5/00 分类号: B07C5/00;B07C5/36
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 215021 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体 产品 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体产品的分料装置,其特征在于:所述分料装置包括:

一测试单元,用以测试数个半导体产品是否合格;

一移动单元,用以承载及移动测试后的所述半导体产品;

一出料单元,包含:一第一固定座,用以放置一良品出料管,以收集测试合格的所述半导体产品;一第二固定座,设于所述第一固定座一侧,用以放置至少一废品出料管,以收集测试不合格的所述半导体产品;及

一侦测单元,包含至少一第一传感器,用以检查所述废品出料管是否正确。

2.如权利要求1所述的半导体产品的分料装置,其特征在于:所述废品出料管具有一标签,所述第一传感器侦测所述废品出料管的标签正确性或判断是否具有所述标签,以辨识所述废品出料管是否正确。

3.如权利要求2所述的半导体产品的分料装置,其特征在于:所述标签为不透光区、条码标签或射频识别标签。

4.如权利要求1所述的半导体产品的分料装置,其特征在于:所述第二固定座具有至少一凹槽,用以放置所述废品出料管。

5.如权利要求4所述的半导体产品的分料装置,其特征在于:所述侦测单元还包含至少一第二传感器,设置在所述第二固定座上,用以侦测所述废品出料管的一前端是否放置于所述凹槽中。

6.如权利要求5所述的半导体产品的分料装置,其特征在于:所述第一传感器串联所述第二传感器。

7.如权利要求1所述的半导体产品的分料装置,其特征在于:所述侦测单元还包含:一基座,供所述废品出料管靠置;及一架体,组合在所述基座上,所述第一传感器设置在所述架体上,且所述废品出料管伸置于所述基座与架体之间。

8.如权利要求1所述的半导体产品的分料装置,其特征在于:所述第一传感器为红外光、激光或射频识别传感器。

9.如权利要求1所述的半导体产品的分料装置,其特征在于:所述分料装置另包含一警示单元,用以在所述第一传感器检查所述废品出料管不正确时发出一警示信号。

10.一种半导体产品的分料装置,其特征在于:所述分料装置包括:

一测试单元,用以测试数个半导体产品是否合格;

一移动单元,用以承载及移动测试后的所述半导体产品;

一出料单元,包含:一第一固定座,用以放置一良品出料管,以收集测试合格的所述半导体产品;一第二固定座,设于所述第一固定座一侧,用以放置至少一废品出料管,以收集测试不合格的所述半导体产品;

一侦测单元,包含:至少一第一传感器,用以检查所述废品出料管的一标签正确性或判断是否具有所述标签;一基座,供所述废品出料管靠置;及

一架体,组合在所述基座上,所述第一传感器设置在所述架体上,且所述废品出料管伸置于所述基座与架体之间;及

一警示单元,用以在所述第一传感器检查所述废品出料管不具所述标签时发出一警示信号。

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