[实用新型]半导体产品的分料装置有效
申请号: | 201320178133.9 | 申请日: | 2013-04-11 |
公开(公告)号: | CN203265072U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 金永斌;府伟 | 申请(专利权)人: | 苏州日月新半导体有限公司 |
主分类号: | B07C5/00 | 分类号: | B07C5/00;B07C5/36 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 215021 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 产品 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种分料装置,特别是有关于一种半导体产品的分料装置。
背景技术
为确保半导体产品的品质都能够合乎客户的要求,每一个半导体产品在出厂前均需经过半导体电性测试及外观检测的过程,以便区分半导体产品的不同等级,如按信号误差值、稳定性高低、是否短路或外形缺陷等各种参数来区分为良品、次级品、可重工不良品或废品等,利用对半导体产品加以分类收集,使每一个等级的半导体产品的品质相同,进而能够符合客户的需求。
目前半导体产品测试已采用自动化作业,利用半导体产品测试机器对所述半导体产品进行分级及收集的动作,通过所述半导体产品测试机器的电子探针与所述半导体产品电性连接后测量其反应,再经外观检测,最后由所述半导体产品测试机器收集到的信息运算判断而进行分级,并通过一分料机构将所述半导体产品分送到各个对应的出料管中。
在分料的过程中,各个级别的出料管,如良品出料管及废品出料管,是用以装设在分料机构上,通过所述分料机构分装各级别的半导体产品后,待所述良品或废品出料管装填完毕后再进行更换。不过由于所述良品或废品的出料管是以人工的方式进行辨识及更换,在替换的过程中较容易产生出料管存放的位置错置的情形,而造成半导体产品的良品及废品装填在不正确的出料管中,例如可能将良品出料管错置在废品出料区而装填到废品,若此良品出料管意外混入良品出料区的良品出料管(正常管)中,将会造成辨识上的重大问题。故,有必要提供一种半导体产品的分料装置,以解决现有技术所存在的问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种半导体产品的分料装置,以解决目前出料管替换过程中产生错置的情形。
本实用新型的主要目的在于提供一种半导体产品的分料装置,其可以通过传感器感测废品出料管上的标签正确性或判断是否具有标签,以辨识装在废品出料区的出料管是否正确。
为达成本实用新型的前述目的,本实用新型一实施例提供一种半导体产品的分料装置,所述半导体产品的分料装置包含一测试单元、一移动单元、一出料单元及一侦测单元。所述测试单元用以测试数个半导体产品是否合格,所述移动单元用以承载及移动测试后的所述半导体产品,所述出料单元包含一第一固定座及一第二固定座,所述第一固定座用以放置一良品出料管,以收集测试合格的所述半导体产品,所述第二固定座设于所述第一固定座一侧,用以放置至少一废品出料管,以收集测试不合格的所述半导体产品,所述侦测单元包含至少一第一传感器,用以检查所述废品出料管是否正确。
再者,为达成本实用新型的前述目的,本实用新型另一实施例提供一种半导体产品的分料装置,所述半导体产品的分料装置包含一测试单元、一移动单元、一出料单元、一侦测单元及一警示单元,所述测试单元用以测试数个半导体产品是否合格,所述移动单元用以承载及移动测试后的所述半导体产品,所述出料单元包含一第一固定座及一第二固定座,所述第一固定座用以放置一良品出料管,以收集测试合格的所述半导体产品,所述第二固定座设于所述第一固定座一侧,用以放置至少一废品出料管,以收集测试不合格的所述半导体产品,所述侦测单元包含至少一第一传感器、一基座及一架体,所述第一传感器用以检查所述废品出料管的标签正确性或判断是否具有所述标签,所述基座供所述废品出料管靠置,所述架体组合在所述基座上,所述第一传感器设置在所述架体上,且所述废品出料管伸置于所述基座与架体之间,所述警示单元用以在所述第一传感器检查所述废品出料管不具所述标签时发出一警示信号。
如上所述,通过在所述废品出料管装设所述第一传感器,可利用所述第一传感器感测所述废品出料管上的标签正确性或判断是否具有标签,进而能够辨识装在废品出料区的废品出料管是否正确,可避免因人工辨识的疏失,而发生出料管错置的情形,有效提升半导体产品测试及分料的作业效率。
附图说明
图1为本实用新型一实施例半导体产品的分料装置的示意图。
图2为图1半导体产品的分料装置的部分立体图。
图3A为良品出料管及测试合格的半导体产品的立体图。
图3B为废品出料管及测试不合格的半导体产品的立体图。
图4为图1半导体产品的分料装置的使用示意图。
图5为图2半导体产品的分料装置的使用示意图。
具体实施方式
请参照图1、2所示,本实用新型一实施例的半导体产品的分料装置100主要包含一测试单元2、一移动单元3、一出料单元4、一侦测单元5及一警示单元6。本实用新型将于下文逐一详细说明本实施例上述各产品的细部构造、组装关系及其运作原理。
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