[实用新型]BGA焊盘与埋孔对位检验结构有效
| 申请号： | 201320178166.3 | 申请日： | 2013-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN203279327U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G01B21/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | bga 对位 检验 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种BGA焊盘与埋孔对位检验结构，其特征在于：包括周边具有边框（11）的PCB板连片（1），所述PCB板连片包括若干个PCB板子片（12），沿所述PCB板连片的长度方向，相邻两个PCB板子片之间具有折断边（13）；所述PCB板子片上设有若干个BGA焊盘，对应每个焊盘，设有埋孔型过孔（14）；对应所述埋孔型过孔，所述PCB板子片两边的所述折断边上设有若干个通孔型过孔（15），所述边框上设有若干个通孔型过孔（15）。
2.??根据权利要求1所述的BGA焊盘与埋孔对位检验结构，其特征在于：所述PCB板连片为方形片，靠近所述PCB板连片的四个角处所述边框上分别设有一个所述通孔型过孔。
3.根据权利要求1所述的BGA焊盘与埋孔对位检验结构，其特征在于：所述PCB板子片为方形片，靠近所述PCB板子片的四个角处的所述折断边上分别设有一个所述通孔型过孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于竞陆电子（昆山）有限公司，未经竞陆电子（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320178166.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
