[实用新型]BGA焊盘与埋孔对位检验结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种带BGA焊盘和埋孔的印刷线路板，具体涉及一种BGA焊盘与埋孔对位检验结构。

背景技术

BGA（Ball Grid Array，即球栅阵列封装）技术是一种集成电路的表面贴装型封装技术，其通过在基板的背面按阵列排布制作出球形凸点来代替传统的引线，使得半导体装置的集成度更高、性能更好。BGA封装技术会显著增加电子器件的I/O引脚数、减小焊盘间距，进而缩小封装件的尺寸、节省封装的占位空间，从而使PC芯片组、微处理器等高密度、高性能、多引脚封装器件的微型化成为可能。

BGA为实现印刷线路板（PCB板）各层之间的电气连接或用作器件的固定，通常会在PCB板内形成与BGA焊盘对应的埋孔，合格的PCB板成品要求BGA焊盘与埋孔对位准确。但是，从埋孔形成及BGA制作工作流程的角度来讲，埋孔一般由中间的钻孔和钻孔周围的孔环组成。通常孔环宽度小于钻孔孔径，PCB板内层制程后，BGA的焊盘可能偏出当初设计BGA焊盘范围，导致该PCB板材报废。因此，在内层制程完成后或在成品检查验证时，通常需要检测BGA焊盘与埋孔的偏移度，以确定PCB板的质量。现有技术中，在PCB板内层成型后，通过采用X射线检测的方式进行甄别BGA焊盘与埋孔的偏移情况，而使用X射线检测通常需要外包给专业的检测机构，检测费用较高，因此，势必增加PCB板的生产成本，降低生产工作效率较低。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种BGA焊盘与埋孔对位外层检验结构，能够将使用X射线检测埋孔与BGA焊盘对位的功能转化为目视管理，在PCB板外层制程及成品检查验证时，真实直观的反应出内层成型区内BGA焊盘与埋孔的偏移度，从而达到降低生产成本和提高工作效率的目的。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种BGA焊盘与埋孔对位检验结构，包括周边具有边框的PCB板连片，所述PCB板连片包括若干个PCB板子片，沿所述PCB板连片的长度方向，相邻两个PCB板子片之间具有折断边；所述PCB板子片上设有若干个BGA焊盘，对应每个焊盘，设有埋孔型过孔；对应所述埋孔型过孔，所述PCB板子片两边的所述折断边上设有若干个通孔型过孔，所述边框上设有若干个通孔型过孔。

??作为本实用新型的进一步改进，所述PCB板连片为方形片，靠近所述PCB板连片的四个角处所述边框上分别设有一个所述通孔型过孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述PCB板子片为方形片，靠近所述PCB板子片的四个角处的所述折断边上分别设有一个所述通孔型过孔。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种BGA焊盘与埋孔对位外层检验结构，通过在PCB板连片的四周边框和PCB板子片相邻两边的折断边上设置与BGA焊盘一致的通孔型过孔，借助通孔型过孔中孔环的偏移状况直观真实的反应内层制程中成型区内BGA焊盘与埋孔型过孔的对位情况，从而达到判定PCB生产加工工艺的精度的目的。即在外层制程与成品检验验证时，只需看PCB板折断边上通孔型过孔中孔环的偏移状况即可获知PCB板内的BGA焊盘与埋孔型过孔的对位情况。因此，本实用新型能够将使用X射线检测埋孔与BGA焊盘对位的功能转化为目视管理，在PCB板外层制程及成品检查验证时，真实直观的反应出内层成型区内BGA焊盘与埋孔的偏移度，从而达到降低生产成本和提高工作效率的目的。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——PCB板连片            11——边框

12——PCB板子片         13——折断边

14——埋孔型过孔           15——通孔型过孔

具体实施方式