[实用新型]大功率LED驱动模块有效

专利信息
申请号: 201320179070.9 申请日: 2013-03-28
公开(公告)号: CN203258608U 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 冯西芳 申请(专利权)人: 冯西芳
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 236400 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 大功率 led 驱动 模块
【权利要求书】:

1.一种大功率LED驱动模块,包括基板、LED、驱动电路板和散热器,其特征是,所述基板上设置有LED,散热器下面设置有基板,上面设置有驱动电路板,或基板上设置有LED、驱动电路和元器件,LED上面设置有导热柱和散热器,顺序导热连接,所述模块上面设置有与光学元件相连接的安装机构。

2.根据权利要求1所述大功率LED驱动模块,其特征是,所述驱动电路板与散热器之间设置有空隙或隔热层,隔热层与散热器之间设置有空隙,驱动电路板固定在散热器上面,所述驱动电路板上设置有热敏电阻与散热器靠近或接触。

3.根据权利要求2所述大功率LED驱动模块,其特征是,所述驱动电路板设置在密封壳体内,或壳体内用导热胶灌封,壳体侧面设置有散热板,壳体底部设置有能透过热敏电阻的孔。

4.根据权利要求2或3所述大功率LED驱动模块,其特征是,所述基板连接固定在垂直穿过散热器支柱的下端,驱动电路板或密封壳体连接固定在支柱的上端,或密封壳体的底部与支柱的上端连接为一体结构。

5.根据权利要求1所述大功率LED驱动模块,其特征是,所述基板为双面敷铜板,基板上设置有热敏电阻与导热柱靠近或接触,基板和散热器固定在支柱的两端,所述导热柱为导热材料制成。

6.根据权利要求1或5所述大功率LED驱动模块,其特征是,所述基板上面围绕导热柱至基板的边缘部设置壳体,壳体与支柱为一体,壳体的外部设置有支撑点或支撑环。

7.根据权利要求6所述大功率LED驱动模块,其特征是,所述大功率LED驱动模块,它不包含散热器。

8.根据权利要求1或2或3或5所述大功率LED驱动模块,其特征是,在光学元件上设置模块,所述光学元件的外底部设置有连接固定散热器的支柱和设置使LED发光点置于光学元件焦点上的中心孔。

9.根据权利要求8所述大功率LED驱动模块,其特征是,所述光学元件外底部围绕基板至散热器之间设置有壳体,壳体与散热器密封连接。

10.根据权利要求1所述大功率LED驱动模块,其特征是,所述安装机构为安装孔。

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