[实用新型]溅镀押元陶瓷结构有效
| 申请号： | 201320182387.8 | 申请日： | 2013-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN203200336U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 吴小杰;贺贤汉;马化工;陈煜 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人： | 沈履君 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 溅镀押元 陶瓷 结构 | ||
【权利要求书】：
1.溅镀押元陶瓷结构，其特征在于，包括：
陶瓷本体，在所述陶瓷本体上设有凹槽；
树脂块，所述树脂块设置在所述陶瓷本体上，所述树脂块覆盖在所述凹槽上。
2.根据权利要求1所述的溅镀押元陶瓷结构，其特征在于，所述凹槽的深度为0.5毫米。
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