[实用新型]溅镀押元陶瓷结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及溅镀押元陶瓷结构的改进，特别是一种溅镀押元陶瓷结构。

背景技术

原先的设计押元的背面为一平面，组立上树脂块后使用，至一定寿命易发生陶瓷与树脂片之间因吸膜而导通，不仅极大降低了部件本身的运行周期，而且常引发short、arching等问题，导致产品报废，甚至整个机台提前维护。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种提高产生使用寿命的溅镀押元陶瓷结构。

为解决上述技术问题，本实用新型溅镀押元陶瓷结构，包括：陶瓷本体，在所述陶瓷本体上设有凹槽；树脂块，所述树脂块设置在所述陶瓷本体上，所述树脂块覆盖在所述凹槽上。所述凹槽的深度为0.5毫米。

本实用新型溅镀押元陶瓷结构在押元背面所有需要组立树脂块的区域加工凹槽，即增加陶瓷边缘与树脂块边缘之间的间隙。增加间隙距离可有效地避免使用过程中因吸附金属膜质而导致押元与树脂间的导通，从而避免放电。

附图说明

图1为本实用新型溅镀押元陶瓷结构剖视图。

本实用新型溅镀押元陶瓷结构附图中附图标记说明：

1-陶瓷本体  2-凹槽  3-树脂块

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型溅镀押元陶瓷结构作进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型溅镀押元陶瓷结构，包括：陶瓷本体1，在陶瓷本体上1设有深度为0.5毫米的凹槽2，树脂块3覆盖在凹槽2上。

本实用新型溅镀押元陶瓷结构在押元背面所有需要组立树脂块的区域加工凹槽，即增加陶瓷边缘与树脂块边缘之间的间隙。增加间隙距离可有效地避免使用过程中因吸附金属膜质而导致押元与树脂间的导通，从而避免放电。

以上已对本实用新型创造的较佳实施例进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型创造精神的前提下还可作出种种的等同的变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。