[实用新型]加湿装置

说明书

技术领域

本实用新型设计半导体制造领域，尤其涉及一种加湿装置。

背景技术

在半导体制造过程中，往往在工艺反应中需要用到液体的化学物品，例如化学机械研磨工艺需要用到液体的研磨液，在提供研磨液时需要用到气体充入研磨液缸内进行稳压处理，然而干燥的气体会导致研磨液结晶，结晶的研磨液则会影响化学机械研磨的工艺效果。因此需要对充入研磨液缸内的气体进行加湿处理。

请参考图1，现有技术中的加湿装置包括：液缸10、进气管30、进液管20、供气管40以及排液管50，所述进气管30、进液管20以及排液管50均与所述液缸10的底部连接，所述供气管40与所述液缸10的顶部连接；其中，所述液缸10还设有高位传感器11和低位传感器12，所述低位传感器12安装的位置低于所述高位传感器11的安装位置；所述进气管30设有进气管阀31，所述进液管20设有进液管阀21，所述排液管50设有排液管阀51，所述供气管40设有流量计41。

在使用的过程中，所述液缸10中充有由所述进液管20提供的水，当气体由所述进气管30充入并经过所述液缸10中的水之后变得湿润，再由所述供气管40提供给研磨液缸等装置。当所述液缸10中的水位高于所述高位传感器11时，则关闭所述进液管阀21，停止供液，并打开所述排液管阀51，排除所述液缸10中的部分水；当所述液缸10中的水位低于所述低位传感器12时，则关闭所述排水管阀51并打开进液管阀21，对所述液缸10进行充水，从而保证所述液缸10中的水充足。

然而在实际使用过程中，所述加湿装置经常出现：

一、所述供气管40中由湿润的气体带入过多的水分，致使水分流入研磨液缸中稀释研磨液，影响研磨效果；

二、所述排液管50出现堵塞等异常问题不能排液时，所述加湿装置不能及时发现异常。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种加湿装置，以解决现有技术中存在的供气管水分过多易流入研磨液缸中稀释研磨液的问题。

本实用新型的另一目的在于，解决排液管出现异常不能及时发现的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提出一种加湿装置，包括：

包括：液缸、进液管、进气管、第一供气管、第一排液管、漏壶、第二供气管以及第二排液管；其中，所述进液管、进气管以及第一排液管均与所述液缸的底部连接；所述第一供气管一端与所述液缸的顶部连接，另一端与所述漏壶的顶部连接；所述第二供气管与所述漏壶的顶部连接；所述第二排液管一端与所述漏壶的底部连接，另一端与所述第一排液管连接；所述液缸上设有多个传感器，所述进液管上设有进液管阀，所述进气管上设有进气管阀，所述第一排液管上设有排液管阀。

进一步的，所述漏壶上设有传感器。

进一步的，所述漏壶上设有一个传感器。

进一步的，所述漏壶的容量范围是10毫升～3升。

进一步的，所述第一供气管上设有流量计。

进一步的，所述第一排液管上还设有第一止回阀。

进一步的，所述第二排液管设有第二止回阀。

进一步的，所述第二排液管的管径是1/12英寸或1/10英寸。

进一步的，所述液缸上设有四个传感器。

进一步的，所述液缸上设有加热膜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果主要体现在：在现有加湿器的供气管端添加一漏壶，漏壶通过第二排液管与第一排液管连接，使所述供气管中的多余的水分通过漏壶和第二排液管排出；由于所述漏壶设有传感器，若第一排液管或第二排液管发生故障不能正常排液，当所述漏壶中的水位达到所述漏壶上传感器的高度时，则会发生报警。

附图说明

图1为现有技术中加湿装置的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中加湿装置的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的加湿装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。