[实用新型]发光二极管封装结构及发光二极管灯管

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，能用于设置发光芯片并附接金属导线，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括： 

一第一导电支架，所述第一导电支架具有能用于设置至少一发光芯片的一芯片设置区并具有一第一延伸电极，所述芯片设置区设置于所述第一导电支架的一上表面处，所述芯片设置区具有至少一第一抓胶区域，所述第一抓胶区域安置于所述发光芯片的周边； 

一第二导电支架，所述第二导电支架与所述第一导电支架平行，所述第二导电支架具有能用于固定所述金属导线的一端的一导接面并具有一第二延伸电极，所述第二导电支架的所述第二延伸电极与所述第一导电支架的所述第一延伸电极位于所述发光芯片的不同侧处，所述导接面设置于所述第二导电支架的一上表面处，所述金属导线的另一端附接于所述至少一发光芯片；以及 

一封装胶体，所述封装胶体由所述第一导电支架的上表面、所述第二导电支架的上表面延伸至所述第一导电支架的下表面、第二导电支架的下表面而对所述发光芯片进行封装，所述第一导电支架的所述第一抓胶区域抓固所述封装胶体。 

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一导电支架与所述第二导电支架之间具有一镂空的填胶通道，所述封装胶体由所述第一导电支架的上表面与所述第二导电支架的上表面通过所述填胶通道而延伸至所述第一导电支架的下表面与所述第二导电支架的下表面。 

3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一抓胶区域包括一第一突伸部及一第一弯折部，所述第一突伸部的一端连接至所述芯片设置区，所述第一突伸部的另一端弯折形成所 述第一弯折部，所述第二导电支架具有至少一第二抓胶区域，所述第二抓胶区域包括一第二突伸部及一第二弯折部，所述第二突伸部的一端连接所述第二导电支架，所述第二突伸部的另一端弯折形成所述第二弯折部。 

4.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一突伸部向上弯折而使所述第一弯折部高于所述芯片设置区，所述第二突伸部向上弯折而使所述第二弯折部高于所述第二导电支架的导接面。 

5.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第二导电支架的芯片设置区的两侧形成有两个所述第一抓胶区域，所述第二导电支架的导接面的前端面形成有两个所述第二抓胶区域，该两个所述第一抓胶区域及该两个所述第二抓胶区域相向地设置。 

6.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一抓胶区域呈L形，所述第二抓胶区域呈L形。 

7.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述封装胶体的材质为硅胶或环氧树脂。 

8.一种发光二极管灯管，其特征在于，所述发光二极管灯管包括： 

一管体； 

一附加电路板，所述附加电路板容设于所述管体内部，所述附加电路板具有一顶面及一底面，所述附加电路板开设多个承载孔，所述多个承载孔贯穿所述顶面及所述底面； 

多个发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构附接一金属导线，各所述发光二极管封装结构设置于相对应的所述承载孔处，各所述发光二极管封装结构均包括一第一导电支架、一第二导电支 架及一封装胶体，所述第一导电支架具有一能用于设置发光芯片的芯片设置区并具有一第一延伸电极，所述芯片设置区具有至少一第一抓胶区域，所述至少一第一抓胶区域安置于所述发光芯片的周边，所述第二导电支架具有一能用于固定所述金属导线的一端的导接面及一第二延伸电极，所述金属导线的另一端附接于所述发光芯片，所述发光二极管封装结构彼此电性连接，所述封装胶体由所述第一导电支架的上表面和所述第二导电支架的上表面延伸至所述第一导电支架的下表面和所述第二导电支架的下表面而对所述发光芯片进行封装，所述第一导电支架的第一抓胶区域抓固所述封装胶体；以及 

两个接头，所述两个接头电性连结至所述发光二极管封装结构。 

9.根据权利要求8所述的发光二极管灯管，其特征在于，所述附加电路板还具有一绝缘层，所述绝缘层具有多个通孔，所述多个通孔对应所述多个承载孔。 

10.根据权利要求8所述的发光二极管灯管，其特征在于，所述发光二极管封装结构以同方向或以不同方向对应地设置于所述多个承载孔的位置处。