[实用新型]发光二极管封装结构及发光二极管灯管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，尤指一种结合插件式封装（LED Lamp）以及表面黏着式封装（SMD）制程，同时兼具背向导光的发光二极管封装结构及应用该封装结构的发光二极管灯管。 

背景技术

近年来由于LED发光效率的快速提升，使得LED在照明领域有更多元化的应用，以插件式封装、SMD、覆晶（flip-chip）及板上芯片封装（Chip on Board，COB）为常用制程，不过封装后的LED受限于照射方向而只能在封装结构的正面上，背面则因封装材料和其结构的遮蔽而无法形成大于180度、甚至360度的发光区域，这是其一大缺点。目前市场上LED照明灯具使用的LED封装模块，随着LED晶粒性能的提升，封装方式也相继改变，从插件式封装、SMD、带引线的塑料芯片载体（Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC）、高功率（High-Power）、多芯片（Multi-Chips）至目前最被市场看好的COB，均为固定式出光角度。举例来说，如图1A所示，已知的插件式LED封装体100’包括一LED芯片1’、一支架2’，其上有一反射容置区3’以承载LED芯片1’，及一包覆LED芯片1’及反射容置区3’的封装胶体4’，所述反射容置区会限制LED的出光方向。 

另外，如图1B所示，已知的表面黏着式封装（SMD）体200’包括一利用射出成形制作出的基座（substrate）10’，并将一导线架11’固定于基座10’上而形成一封装基板，LED芯片12’固晶于导线架11’上，并利用封装胶体14’封合于封装基板10’上，其中，LED芯片12’的一电极直接与位 于封装基板一侧的导线架电性连接，而另一电极则以打线方式（wire bonding）通过焊线15’而电性连接至封装基板另一侧的导线架，所述不透光且耐热的基板10’也会限制LED的出光方向。因此，当LED芯片发光时，会有部分非直接射出的光线入射至基座10’侧壁而被吸收、或产生反射及散射的现象，大部分的光线在多次反射、散射过程中被封装材料吸收而消耗掉，使LED装置实际上的输出效率将因光能量被吸收而降低，造成可观的能量浪费。另外，已知表面黏着式封装（SMD）制程包括金属冲压及塑料射出形成耐热基座10’，其耐热基座10’的价格相对昂贵。 

另外，现有的LED在应用时，几乎都是以高透光树脂（resin）或塑料材料形成一聚光透镜，使光线集中在一高照度的区域内，其发光角度罕有超过90°者，绝大多数都设计在18°至60°之间，即使COB的结构，也必然小于180°。而实际的照明应用上，360°的发光区域在许多的场合确是必须的，相对来说，目前市售的光源，特别是最常用的白炽灯（incandescent lamp）和荧光灯（fluorescent lamp），更是具备这一特性，而且其价格又十分低廉，所以，在竞争上，LED显得更加不利。 

综上所述，本发明人有感上述问题的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺点的本实用新型。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种结合插件式封装（LED Lamp）以及表面黏着式封装（SMD）制程的优点，从而可快速量产的发光二极管封装结构及应用该封装结构的发光二极管灯管。 

本实用新型的次要目的是提供一种具有较好出光角度及范围的发光二极管封装结构及应用该封装结构的发光二极管灯管。 

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种发光二极管封装结构，能用于设置发光芯片并附接金属导线，其特征在于，发光二极管封装结构包括：一第一导电支架，第一导电支架具有能用于设置至少一发光芯片的一芯片设置区并具有一第一延伸电极，芯片设置区设置于第一导电支架的一上表面处，芯片设置区具有至少一第一抓胶区域，第一抓胶区域安置于发光芯片的周边；一第二导电支架，第二导电支架与第一导电支架平行，第二导电支架具有能用于固定所述金属导线的一端的一导接面并具有一第二延伸电极，第二导电支架的第二延伸电极与第一导电支架的第一延伸电极位于发光芯片的不同侧处，导接面设置于第二导电支架的一上表面处，金属导线的另一端附接于至少一发光芯片；以及一封装胶体，封装胶体由第一导电支架的上表面、第二导电支架的上表面延伸至第一导电支架的下表面、第二导电支架的下表面而对发光芯片进行封装，第一导电支架的第一抓胶区域抓固封装胶体。 

进一步地，第一导电支架与第二导电支架之间具有一镂空的填胶通道，封装胶体由第一导电支架的上表面与第二导电支架的上表面通过填胶通道而延伸至第一导电支架的下表面与第二导电支架的下表面。