[实用新型]不用焊线的LED封装结构有效
| 申请号： | 201320195819.9 | 申请日： | 2013-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN203260633U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 不用 led 封装 结构 | ||
1.一种不用焊线的LED封装结构，其特征在于，包括：
其上布置或安装有电路的载体；
电极朝上的LED芯片，其中，所述LED芯片的未设置电极的那一面固定在所述载体上；和
将所述LED芯片的所述电极与所述载体上的相应电路粘接并形成导电连通的粘性导电体。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述载体是LED支架或LED灯具散热体。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构不采用任何焊线将所述电极与所述电路导通。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述载体是线路板。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述粘性导电体是导电胶、导电膏或导电浆。
6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述导电浆是导电银浆。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括将整个LED芯片和粘性导电体封装起来的硅胶或环氧胶。
8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括将所述LED芯片的未设置电极的那一面固定在所述载体上的固晶胶。
9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述电路包括位于所述载体上的两个彼此间隔开的电极电路，在所述两个电极电路之间布置固晶胶，然后将所述LED芯片的未设置电极的那一面粘贴在所述固晶胶上，从而固定在所述载体上。
10.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片定位成使得其设有电极的那一面朝上。
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