[实用新型]不用焊线的LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于LED应用领域，具体涉及一种不用焊线的LED封装结构。

背景技术

传统的LED封装，其正装的LED芯片的电极与外部电路的连通都是通过金属丝焊接连通的，另一种倒装芯片的电极朝里与电路焊接或粘接连通，但生产工艺要求十分严格，难度大。

本发明是将LED芯片没有电极的一面粘接固定在载体上，使LED芯片的电极朝外，采用粘性导电体将LED芯片的电极与外部电路粘接形成导电连接，通过用粘性导电体代替金丝焊接，其操作简单、灵活、效率高，使得成本降低。

实用新型内容

本实用新型是用一种粘性导电体将LED芯片的电极与电路粘接连通，形成一种不用焊线的LED封装，其操作简单、灵活、效率高，通过用粘性导电体代替金丝焊接，节省了成本，使得成本降低。

本实用新型的主要构思在于，采用一种粘性导电体将LED芯片的电极与电路粘接连通，代替传统的金属丝焊接连通。

本实用新型一种不用焊线的LED封装，其操作简单、灵活、效率高，用粘性导电体代替金丝焊接，成本低。

更具体而言，根据本实用新型的一方面，提供了一种不用焊线的LED封装结构，包括：其上布置或安装有电路的载体；电极朝上的LED芯片，其中，所述LED芯片的未设置电极的那一面固定在所述载体上；和将所述LED芯片的所述电极与所述载体上的相应电路粘接并形成导电连通的粘性导电体。

根据本实用新型的一实施例，所述载体是LED支架。

根据本实用新型的一实施例，所述载体是LED灯具散热体。

根据本实用新型的一实施例，所述载体是线路板。

根据本实用新型的一实施例，所述LED封装结构不采用任何焊线将所述电极与所述电路导通。

根据本实用新型的一实施例，所述粘性导电体是导电胶、导电膏或导电浆。

根据本实用新型的一实施例，所述导电浆是导电银浆。

根据本实用新型的一实施例，所述LED封装结构还包括将整个LED芯片和粘性导电体封装起来的硅胶或环氧胶。

根据本实用新型的一实施例，还包括将所述LED芯片的未设置电极的那一面固定在所述载体上的固晶胶。

根据本实用新型的一实施例，所述电路包括位于所述载体上的两个彼此间隔开的电极电路，在所述两个电极电路之间布置固晶胶，然后将所述LED芯片的未设置电极的那一面粘贴在所述固晶胶上，从而固定在所述载体上。

根据本实用新型的一实施例，所述LED芯片定位成使得其设有电极的那一面朝上。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。

附图说明

图1为用粘性导电体将LED芯片的电极与电路粘接连通的截面示意图。

图2为线路板与LED灯具载体对位贴合示意图。

图3为线路板与LED灯具载体贴合在一起，固化后的示意图。

图4为将LED芯片用固晶胶固定在载体上的示意图。

图5为用粘性导电体将LED芯片的电极与电路粘接连通的示意图。

图6为用硅胶将LED芯片和粘性导电体封装在灯具载体反射杯内的示意图。

图7为LED灯具载体对位盖灯罩的示意图。

具体实施方式

下面将结合LED灯具的不用焊线的LED封装的具体实施例对本实用新型进行更详细的描述。但是，这些具体实施例仅起到具体说明和演示本实用新型的作用，对本实用新型的范围无任何限制。本实用新型的保护范围仅由所附权利要求来限定。

如图2所示，将涂有热固胶的线路板3与LED灯具载体4对位贴合在一起，然后固化，使线路板3与LED灯具载体4牢固粘合在一起(如图3所示)。

在如图3所示的LED灯具载体的反射杯5的彼此间隔开的两电路3a之间滴上固晶胶5a(如图1所示)，然后将LED芯片电极1a和1b向上，将LED芯片1置放粘贴在固晶胶5a上(如图4、图1所示)，烘烤固化。

如图5所示，用导电浆，例如导电银浆2，将电极向上的LED芯片1的两电极1a和1b与两电路3a分别粘接连接起来形成导电连通，然后烘烤固化，使LED芯片1的电极与电路3a通过导电银浆2牢固结合而连接导通(如图5，图1所示)。当然，本领域的普通技术人员可以理解，也可以采用任何合适的导电物来取代导导电浆，例如导电胶、导电膏等等，这些都属于本实用新型的范畴内。