[实用新型]一种双通道紊流滴灌带烫封轮有效
| 申请号： | 201320199365.2 | 申请日： | 2013-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN203185650U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 王京华;张永新 | 申请（专利权）人： | 王京华;张永新 |
| 主分类号： | B29C65/24 | 分类号： | B29C65/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102600 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双通道 紊流 滴灌 带烫封轮 | ||
【权利要求书】：
1.一种双通道紊流滴灌带烫封轮，其特征在于它包含导电滑环(1)、空心驱动轴(2)、隔热垫(3)、铸铝加热器(4)、环状烫封刀一(5)、防护壳体(6)、特氟龙涂层(7)和环状烫封刀二(8)；空心驱动轴(2)的一端设有导电滑环(1)，隔热垫(3)套接在空心驱动轴(2)中部的外壁，防护壳体(6)套接在空心驱动轴(2)的外壁，防护壳体(6)内设有铸铝加热器(4)，防护壳体(6)的外壁的中部设有环状烫封刀一(5)和环状烫封刀二(8)，环状烫封刀一(5)和环状烫封刀二(8)表面均设有特氟龙涂层(7)，且环状烫封刀一(5)和环状烫封刀二(8)与铸铝加热器(4)连接。
2.根据权利要求1所述的一种双通道紊流滴灌带烫封轮，其特征在于所述的环状烫封刀一(5)和环状烫封刀二(8)之间的距离为7-8mm。
3.根据权利要求1所述的一种双通道紊流滴灌带烫封轮，其特征在于所述的环状烫封刀一(5)上设有数个缺口，缺口之间的间距为100-300mm。
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