[实用新型]一种多层印刷电路板的铆合定位工装有效
| 申请号： | 201320200095.2 | 申请日： | 2013-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN203219624U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 袁秋怀 | 申请（专利权）人： | 深圳市强达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 徐康 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印刷 电路板 定位 工装 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层印刷电路板的铆合定位工装，其特征在于，所述工装包括上盖板和下垫板；所述上盖板与所述下垫板的对应边缘开有U形槽，所述上盖板在所述U形槽一侧开有第一销钉孔，所述上盖板在所述U形槽另一侧开有第二销钉孔，所述下垫板上开有与所述第一销钉孔对应的第三销钉孔，以及与所述第二销钉孔对应的第四销钉孔；
所述第一销钉孔和所述第二销钉孔在同一直线上，并与多层印刷电路板的任一铆合点在同一直线上；所述第三销钉孔与所述第四销钉孔在同一直线上，并与所述多层印刷电路板的任一铆合点在同一直线上。
2.如权利要求1所述的多层印刷电路板的铆合定位工装，其特征在于，所述上盖板为宽度为10cm、长度为20cm、厚度为1-1.5mm的FR-4基材的印刷板。
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