[实用新型]一种多层印刷电路板的铆合定位工装

说明书

技术领域

本实用新型属于PCB制程领域，尤其涉及一种多层印刷电路板的铆合定位工装。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子元器件电气连接的承载者。根据电路层数的不同，印刷电路板可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

在多层印刷电路板的制造中，各层图形间的对位精度是决定多层印制电路板合格率的关键因素。目前，多层印制板常用的层压对位方式是采用铆钉铆合工艺。由于现有技术并没有提供铆合定位工装，因此铆合过程需要通过人工对位，不同层之间容易由于发生偏斜错位，特别是层数越高的印制电路板越容易因铆钉铆合过程中偏斜而导致层间错位，从而降低了产品的成品率。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种多层印刷电路板的铆合定位工装，旨在解决现有技术在铆合过程需人工对位，不同层之间容易由于发生偏斜错位，降低产品成品率的问题。

本实用新型是这样实现的，一种多层印刷电路板的铆合定位工装，所述工装包括上盖板和下垫板；所述上盖板与所述下垫板的对应边缘开有U形槽，所述上盖板在所述U形槽一侧开有第一销钉孔，所述上盖板在所述U形槽另一侧开有第二销钉孔，所述下垫板上开有与所述第一销钉孔对应的第三销钉孔，以及与所述第二销钉孔对应的第四销钉孔；

所述第一销钉孔和所述第二销钉孔在同一直线上，并与多层印刷电路板的任一铆合点在同一直线上；所述第三销钉孔与所述第四销钉孔在同一直线上，并与所述多层印刷电路板的任一铆合点在同一直线上。

其中，所述上盖板可以为宽度为10cm、长度为20cm、厚度为1-1.5mm的FR-4基材的印刷板。

本实用新型提供的多层印刷电路板的铆合定位工装在使用时，以下垫板上的销钉做定位，按顺序套上已钻孔的PP和多层印刷电路板，之后压上上盖板。这样，多层印刷电路板在打铆钉时，由于紧密相临位置有根定位销钉做定位，铆合时就不容易产生层间错位，从而提高产品的成品率。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的多层印刷电路板的铆合定位工装的上盖板俯视图；

图2是本实用新型实施例提供的多层印刷电路板的铆合定位工装的上盖板立体示意图；

图3是本实用新型实施例提供的多层印刷电路板的铆合定位工装的下垫板俯视图；

图4是本实用新型实施例提供的多层印刷电路板的铆合定位工装的应用示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1是本实用新型实施例提供的多层印刷电路板的铆合定位工装的上盖板俯视图，图2是本实用新型实施例提供的多层印刷电路板的铆合定位工装的上盖板立体示意图，图3是本实用新型实施例提供的多层印刷电路板的铆合定位工装的下垫板俯视图。

结合图1、图2、图3所示，本实用新型实施例提供的多层印刷电路板的铆合定位工装包括上盖板1和下垫板2。上盖板1与下垫板2的对应边缘开有U形槽；上盖板1在U形槽一侧开有第一销钉孔11，上盖板1在U形槽另一侧开有第二销钉孔12；下垫板2上开有与第一销钉孔11对应的第三销钉孔21，以及与第二销钉孔12对应的第四销钉孔22。其中，第一销钉孔11和第二销钉孔12在同一直线上，并与多层印刷电路板的任一铆合点在同一直线上；第三销钉孔21与第四销钉孔22在同一直线上，并与多层印刷电路板的任一铆合点在同一直线上，如图4所示。

进一步地，上盖板1为宽度为10cm、长度为20cm、厚度为1-1.5mm的FR-4基材的印刷板；第一销钉孔11和第二销钉孔12的边缘分别距离上盖板1的边缘3.3cm，第一销钉孔11和第二销钉孔12的直径分别为3.3mm，第一销钉孔11和第二销钉孔12之间的孔中心距离为25.4mm；上盖板1的U形槽的槽深为上盖板1的宽度的1/3，上盖板1的U形槽的宽度为25.4mm。

上述工装在使用时，以下垫板2上的销钉做定位，按顺序套上已钻孔的PP和多层印刷电路板，之后压上上盖板1。这样，多层印刷电路板在打铆钉时，由于紧密相临位置有2根定位销钉做定位，铆合时就不容易产生层间错位，从而提高产品的成品率。此外，多套上述工装配合使用，可以应用于任何尺寸的多层印制电路板。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。