[实用新型]多芯片封装体

权利要求书

1.一种多芯片封装体，其特征在于，包括：

一基板，设有基板电路并具有第一面和与该第一面相对的第二面，其中第一面形成有中心凹槽，而第二面则关于中心凹槽中心对称地形成有至少一对第二面凹槽；

芯片组，各芯片被等数目的设置于所述中心凹槽和各第二面凹槽内，并与基板电路匹配电气连接；以及

封装层，将芯片组封装在所述基板上，藉以保护各芯片。

2.根据权利要求1所述的多芯片封装体，其特征在于，所述第一面在所述中心凹槽的周围预置有用于所述基板电路与外部电路连接的接点。

3.根据权利要求2所述的多芯片封装体，其特征在于，所述基板为左右对称结构，形成在所述第一面上的凹槽仅有所述中心凹槽，在中心凹槽两边的基板体上设有所述接点；相应地，所述第二面凹槽有一对，左右对称地设置在第二面上。

4.根据权利要求1所述的多芯片封装体，其特征在于，匹配第一面和第二面，所述基板至少设有匹配两面的各一层电路布线，并在对应的中心凹槽及各第二面凹槽内设有用于匹配连接所容纳芯片的引脚群。

5.根据权利要求4所述的多芯片封装体，其特征在于，所述引脚群为凸块引脚群，从而，籍由该凸块引脚群，容纳入相应凹槽内的芯片被连接支撑于槽底而与槽底间留有第一填充间隙，且芯片边侧与槽壁间留有第二填充间隙；相应地，所述封装层含有填充入所述第一填充间隙和第二填充间隙的部分。

6.根据权利要求5所述的多芯片封装体，其特征在于，所述第一填充间隙大于第二填充间隙。

7.根据权利要求1、4至6任一所述的多芯片封装体，其特征在于，所述封装层在第一面的部分包覆位于第一面上凹槽内的芯片并在对应凹槽周边部分地延伸到第一面上，而在第二面则覆盖整个第二面。

8.根据权利要求1、4至6任一所述的多芯片封装体，其特征在于，第二面凹槽位于第二面边侧，而在凹槽在所在边侧开口。

9.根据权利要求1所述的多芯片封装体，其特征在于，所述芯片组中的芯片均为倒装芯片。