[实用新型]一种全卡支付智能卡

权利要求书

1.一种全卡支付智能卡，其特征在于：包括一全卡支付智能卡载带和功率电感片，所述功率电感片，包括第一印制电路板和缠绕在第一印制电路板上的线圈，线圈与第一印制电路板之间通过通孔实现电路连接，所述线圈的两端分别设有引出焊触点；所述全卡支付智能卡载带包括第二印制电路板和芯片，所述智能芯片的管脚通过导通孔借由第二印制电路板的表面金属铜导线层和背面的覆铜线路电路连接，所述全卡支付智能卡载带由引脚焊盘和所述的功率电感片的两端引出的焊盘触点焊接连接，再由PVC封装层将全卡支付智能卡载带与功率电感片封装成一个整体。

2.如权利要求1所述的全卡支付智能卡，其特征在于：所述第一印制电路板包括第一层板、第二层板以及中心层，其中第一层板、第二层板分别分布于中心层的上下层，所述第一层、第二层板分别依次涂覆在中心层的上下表面的FR-4层、金属铜导线层、覆盖膜。

3.如权利要求2所述的全卡支付智能卡，其特征在于：所述中心层为BT树脂的中心填充有一铁氧体。

4.如权利要求2所述的全卡支付智能卡，其特征在于：所述金属铜导线层与覆盖膜之间包括一金/镍层，厚度为3-5微米。

5.如权利要求3-4任一所述的全卡支付智能卡，其特征在于：所述覆盖膜为聚醯亚胺膜。

6.如权利要求1所述的全卡支付智能卡，其特征在于：所述第二印制电路板包括第一层板、第二层板以及基材层，其中第一层板、第二层板分别分布于基材层的上下层。

7.如权利要求6所述的全卡支付智能卡，其特征在于：所述基材层为BT树脂层，其厚度为0.2mm。

8.如权利要求6所述的全卡支付智能卡，其特征在于：所述第一、二层板分别依次涂覆在基材层的上表面金属铜导线层，其厚度为：45微米，所述金属铜导线层上的一金/镍层，厚度为3-5微米，以及一金/镍层上的油墨阻焊层，其厚度为10-15微米。