[实用新型]一种全卡支付智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及到无线通讯技术，尤其涉及一种全卡支付智能卡。

技术背景

卡载带是智能卡模块核心材料中仅次于芯片的重要原材料，而且是直接面向用户的一个界面分成两面，接触面用于制成卡后接触机读取信息，使用户直接面对和使用的，另一面用于模块封装成为封装面，目前SIM卡只有无线通讯、身份识别功能，而现有的在13.56MHZ工作频率下的移动支付天线虽然集近距离无线通信和支付功能，但支付感应天线安装尺寸大，使用时不宜安装与维修，操作易坏，产品使用寿命短等缺陷，且不符合小型化电子产品的发展趋势。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种采用了小型化的刚柔印制电路板的功率电感片直接安装在全卡支付智能卡载带内部，后借由PVC封装层，将全卡支付智能卡载带与功率电感片封装成一个整体，形成了具有智能卡大小的体积，但又集近距离无线通讯功能的智能卡，并有效的改善13.56MHZ工作频率下的移动支付天线电池源干扰存在的穿透力不足与环境适配性不高的缺陷，解决了现有的移动支付天线存在的安装尺寸大、使用时不宜操作与维修，产品使用寿命短等缺陷。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种全卡支付智能卡，其特征在于：包括一全卡支付智能卡载带和功率电感片，所述功率电感片，包括第一印制电路板和缠绕在第一印制电路板上的线圈，线圈与第一印制电路板之间通过通孔实现电路连接，所述线圈的两端分别设有引出焊触点；所述全卡支付智能卡载带包括第二印制电路板和芯片，所述智能芯片的管脚通过导通孔借由第二印制电路板的表面的金属铜导线层和背面的覆铜线路电路连接，所述全卡支付智能卡载带由引脚焊盘和所述功率电感片的两端引出的焊触点焊接连接，一PVC封装层将全卡支付智能卡载带与功率电感片封装成一个整体。

其中，优选方案为：所述第一印制电路板包括第一层板、第二层板以及中心层，其中第一层板、第二层板分别分布于中心层的上下层，所述第一层、第二层板分别依次涂覆在中心层的上下表面的FR-4层、金属铜导线层、覆盖膜，其中，所述中心层为BT树脂的中心填充有一铁氧体，所述覆盖膜为聚醯亚胺膜。

其中，优选方案为：所述第二印制电路板包括第一层板、第二层板以及基材层，其中第一层板、第二层板分别分布于基材层的上下层，所述基材层为BT树脂层，其厚度为0.2mm。

其中，优选方案为：所述第一、二层板分别依次涂覆在基材层的上表面金属铜导线层，其厚度为：45微米，所述金属铜导线层上的一金/镍层，厚度为3-5微米，以及一金/镍层上的油墨阻焊层，其厚度为10-15微米。

本实用新型的优点为：由于本实用新型小型化的刚柔印制电路板的功率电感片直接安装在全卡支付智能卡卡载带内部，后借由PVC封装层，将全卡支付智能卡载带与功率电感片封装成一个整体，形成了具有智能卡大小的体积，但又集近距离无线通讯功能的智能卡，应用方便、使用寿命长等多种优点。

附图说明

图1为本实用新型一种全卡支付智能卡的正面图。

图2为本实用新型一种全卡支付智能卡的剖面图。

图3为本实用新型一种全卡支付智能卡和其上元器件的连接说明图。

具体实施方式

以下结合附图详细描述本实用新型的具体实施方式。

如图1所示：本发明一种全卡支付智能卡1包括一全卡支付智能卡载带10和功率电感片20，所述功率电感片20，包括第一印制电路板21和缠绕在第一印制电路板21上的线圈22，所述线圈22与第一印制电路板21之间通过通孔(图中未示出)实现电路连接，所述线圈22的两端分别设有引出焊触点23；所述全卡支付智能卡载带10包括第二印制电路板11和芯片12，所述智能芯片12的管脚通过过孔借由第二印制电路板11的多层板的金属铜导线层和背面的覆铜线路电路连接，所述全卡支付智能卡载带10包括焊盘13和所述功率电感片20的两端引出的焊触点23焊接连接。

图2为本实用新型全卡支付智能卡的剖面图，如图2所示：所述第一印制电路板21为双层印制电路板，其中，所述第一印制电路板21包括第一层板211、第二层板212以及中心层213，其中第一层板211、第二层板212分别分布于中心层213的上下层。

其中，所述中心层213为树脂的中心填充有一铁氧体，其厚度为0.27mm，本中心层213通过铁氧体表面实现电磁感应的功效。其中树脂为BT树脂。