[实用新型]光罩传送盒的充气座结构有效
申请号: | 201320218490.3 | 申请日: | 2013-04-26 |
公开(公告)号: | CN203300612U | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 陈明生 | 申请(专利权)人: | 陈明生 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677;G03F1/66;G03F7/20 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 张瑾 |
地址: | 中国台湾台中市西*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送 充气 结构 | ||
1.一种光罩传送盒的充气座结构,其特征在于,其摆置有一光罩传送盒,且所述光罩传送盒上分别设有至少一进气用的气阀及至少一排气用的气阀;
所述充气座结构由一承载板构成,所述承载板上形成有多个对应所述进气用的气阀的嵌槽,所述嵌槽内锁设有一进气阀件,且所述嵌槽的底面中心形成有一凹陷的进气槽,所述嵌槽的进气槽间形成有相互连通的进气通孔,所述进气通孔的出口端接设有一进气接头;
且所述承载板上形成有多个对应所述排气用的气阀的嵌槽,所述嵌槽内锁设有一排气阀件,且所述嵌槽的底面中心形成有一凹陷的排气槽,所述嵌槽的进气槽间形成有相互连通的排气通孔,所述排气通孔的出口端接设有一排气接头。
2.如权利要求1所述光罩传送盒的充气座结构,其特征在于,所述承载板的周缘分别设有多个定位框,所述定位框对应限制所述光罩传送盒的位置。
3.如权利要求1所述光罩传送盒的充气座结构,其特征在于,所述嵌槽的内底面于进气槽、排气槽外围具有一环槽,所述环槽内容设有一环状密封件。
4.如权利要求1所述光罩传送盒的充气座结构,其特征在于,所述进气通孔、排气通孔的出口端位于所述承载板的壁面。
5.如权利要求1所述光罩传送盒的充气座结构,其特征在于,所述承载板表面设有多个定位感测件,且所述定位感测件连接有一用于检知光罩传送盒是否在充气位置的处理模块。
6.如权利要求1所述光罩传送盒的充气座结构,其特征在于,所述承载板上设有一无线射频识别系统的无线射频读取元件,且所述无线射频读取元件连接有一处理模块,而所述光罩传送盒上设有对应的无线射频标签。
7.如权利要求1所述光罩传送盒的充气座结构,其特征在于,所述充气座结构于所述进气接头上设有一流量调整阀及一压力流量计。
8.如权利要求1所述光罩传送盒的充气座结构,其特征在于,所述充气座于所述排气接头上设有一用于检知排气流量的检知元件。
9.一种充气座结构,其特征在于,其摆置有一光罩传送盒,所述光罩传送盒上设有多个气阀,所述充气座结构包含:
一承载板,其具有至少一水平壁面及至少一垂直壁面,所述水平壁面摆置有所述光罩传送盒,并与所述气阀呈气体连接,所述承载板更具有:
一进气通孔,其埋设于所述承载板内,并当所述光罩传送盒摆置于所述水平壁面上时气体连接至所述气阀的其中之一;
一进气接头,其设置于所述垂直壁面上,并与所述进气通孔呈气体连接;
一排气通孔,其埋设于所述承载板内,并当所述光罩传送盒摆置于所述水平壁面上时气体连接至所述气阀的其中之一;
一排气接头,其设置于所述垂直壁面上,并与所述排气通孔呈气体连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造