[实用新型]光罩传送盒的充气座结构

说明书

技术领域

本实用新型关于一种光罩传送盒，特别是指一种避免导气管路外露的光罩传送盒的充气座结构。

背景技术

受到电子产品不断朝向轻薄短小、高频、高效能等特性发展的影响，用于电子产品中的核心芯片也跟着微小化与具有高效能，而欲使芯片微小化与具高效能，则需使芯片上的集成电路线径微细化。且受到集成电路微细化及降低制作成本的影响，晶圆的尺寸越来越大，但每一晶圆的芯片数越来越多，使晶圆价值不断地提高，因此制程中晶圆上的任何问题都可能造成极大的损失。而芯片上集成电路线径的微细化的成败主要在于半导体制程中的黄光微影制程技术，而其关键设备在于扫描步进机(Scanner)与光罩(Reticle)，尤其是光罩表面的洁净度更是直接地影响到晶圆的良率。

但目前光罩于制作、清洗、操作与储存、运输的过程中，不论置于容置光罩的载具或无尘室的环境中，均存在有不少的微粒、水气、气体、化学溶剂分子等有害物质，这些有害物质会附着于光罩表面，且在经长时间储存或曝光制程的加热后，会于光罩表面产生微粒附着、结晶或雾化等现象，以黄光微影制程为例，其会直接影响到光罩的透光率，进而使光罩上的图形失真，其会造成晶圆良率降低的现象，且增加清理与改善的时间，造成生产量降低，相对上也会提高营运的成本。

因此，为了解决这个问题，而在半导体制程中，运用自动化物料搬运系统(Automated Material Handling System，AMHS)，与隔离进出料标准机械接口(Standard Mechanical Interface，SMIF)设备，来进行光罩于不使用期间的维护与运送，不但能取代传统人工搬运、降低无尘室设备的建置与维护成本，还能提升光罩的洁净度，达到超高生产合格率；故近年来，AMHS与SMIF已被列为是国际间半导体厂的标准设备规范。

根据上述技术概念，除了在曝光使用时，光罩在运送过程或保存期间，都必须将光罩放置在一个高洁净度、气密性佳与低气体逸出(Outgassing)的载具内，如光罩传送盒(Reticle SMIF Pod，RSP)。而为了提高前述载具的洁净度，通常会在前述密封式载具内充填干净的惰性气体(如氮气(N₂) )，以减少有害气体的危害，然而受限于载具气密性不足的问题，通常在一段时间后，即会因漏气而失去效果，故近年来业界进一步开发有注入循环洁净气体的充气座，该充气座并可被设计应用于各种光罩传送盒的收纳设备上，如制程设备旁的进出料工作站、储存用的收纳柜、充气柜或光罩运输设备等，供对每一个光罩传送盒进行独立的循环充气。

而现有公知的充气座主要由一板体所构成，板体上分设有对应光罩传送盒进、出气用气阀的进气阀件与排气阀件，且其中进气阀件并通过接头零件、管路连接至供应洁净惰性气体的供气模块，而排气阀件则通过接头零件、管路连接至回收废气的排气模块。公知光罩传送盒呈上下摆置状，因此其进、排气阀件亦呈上、下状设置，且后续气路上的接头与管路均呈向下伸设状态，故通常下方的充气座在设置时，除了需考虑光罩传送盒进出的空间外，还需考虑回避前述接头与管路干扰的空间，目前约需增加5～8厘米，无形间减少同一空间可收纳光罩传送盒的容量。

再者，前述接头与管路需以束带等固设于各充气座的板体底面，不仅零件尺寸无法一致化及简单化，增加后制加工时间及交期，且给人杂乱的感觉，又因固定方式及位置无法统一，也造成机械手臂进出抓取光罩传送盒的不便，稍一不慎即可能发生碰撞或勾勒前述接头与管路的状况，影响工作进行的顺畅与效率，且外露的管路也可能因外在因素而破裂漏气，造成气体的浪费，甚至引发危险，因此如何解决这些问题，是相当重要的课题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种可增加容量的光罩传送盒的充气座结构，借此使进、排气回路形成于内部，而无外露的管路，以减少零件与管路的干扰，可有效缩小上、下相邻充气座的间距，进而增进同一空间可收纳容量；而且以使零件尺寸一致化及简单化，以节省后制加工时间及交期，可提升工作进行的顺畅与效率；其因整体外观及零件位置统一，不致造成机械手臂进出抓取光罩传送盒的不便，也不会发生碰撞或勾勒的现象，以避免因管路破裂漏气，而造成气体浪费的问题。

为了达成上述目的，本实用新型提供一种光罩传送盒的充气座结构，其摆置有一光罩传送盒，且所述光罩传送盒上分别设有至少一进气用的气阀及至少一排气用的气阀；