[实用新型]一种导热铜箔有效
申请号: | 201320218629.4 | 申请日: | 2013-04-26 |
公开(公告)号: | CN203210782U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 吴凌峰 | 申请(专利权)人: | 昆山明讯电子科技有限公司 |
主分类号: | B32B9/04 | 分类号: | B32B9/04;B32B15/04;B32B7/12 |
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地址: | 215326 江苏省苏州市昆山市张*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 铜箔 | ||
1.一种导热铜箔,其特征在于,包括厚度为0.035±0.001mm的基材铜层,在所述基材铜层一侧设置有厚度为0.1±0.02mm的离型层,另一侧设置有具有导热性能和抗氧化性能的涂层,所述涂层厚度为0.001-0.002mm,在所述涂层和所述基材铜层之间设置有厚度为0.01-0.02mm的粘着剂层;
所述粘着剂层为一层亚克力胶层。
2.根据权利要求1所述的导热铜箔,其特征在于,所述涂层为一层油墨层。
3.根据权利要求2所述的导热铜箔,其特征在于,在所述油墨层中设置有纳米级的石墨颗粒。
4.根据权利要求3所述的导热铜箔,其特征在于,所述基材铜层为一层紫铜箔层。
5.根据权利要求1-4任一项所述的导热铜箔,其特征在于,包括厚度为0.035mm的基材铜层,在所述基材铜层一侧设置有厚度为0.1mm的离型层,另一侧设置有具有导热性能和抗氧化性能的涂层,所述涂层厚度为0.0015mm,在所述涂层和所述基材铜层之间设置有厚度为0.015mm的粘着剂层。
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