[实用新型]一种导热铜箔

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热材料领域，具体涉及一种适用于超薄型电子产品的导热铜箔。

背景技术

铜箔为了要导电和导热要有足够的厚度和宽度，其厚度在35μm-280μm之间，其宽度最好尽可能布满整个基板，以便把热传下去。

热量在热流路径上遇到的阻力叫热阻，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。导热热阻为R=L/(kA)。其中L为材料的厚度，A为材料垂直于热流方向的截面积，也就是接触热源的面积，k为材料的热导率。由式中可得出：材料越厚热度阻越大，接触热源面积越大热阻越小。当热量流过两个相接触的固体的交界面时，接口本身对热流呈现出明显的热阻，称为接触热阻。产生接触热阻的主要原因是：任何外表上看来接触良好的两物体，直接接触的实际面积只是交界面的一部分，其余部分都是缝隙。热量依靠缝隙内气体的热传导和热辐射进行传递，而它们的传热能力远不及一般的固体材料，这就需要在导热材料上设置导热胶，因为空气的导热系数为0.023W/m·k，一般导热胶的导热系数大约在1-2W/m·k。

目前采用的是一种掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片，流动性能并不是很好，柔软度不够，涂抹不均匀仍然会在安装时与散热器产生气隙，使得导热效果变差；同时粘性不足，不足以将制成的导热基板固定在散热器上。

另外，现有的导热铜箔，在保证相应散热效果的情况下，体积较大，层叠设置后厚度较大，不适用于超薄型电子产品的导热。

因此，一种导热效果较好，体积较小，厚度较小，适用于超薄型电子产品散热的导热铜箔亟待出现。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种导热效果较好，体积较小，厚度较小，适用于超薄型电子产品散热的导热铜箔。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种导热铜箔，包括厚度为0.035±0.001mm的基材铜层，在所述基材铜层一侧设置有厚度为0.1±0.02mm的离型层，另一侧设置有具有导热性能和抗氧化性能的涂层，所述涂层厚度为0.001-0.002mm，在所述涂层和所述基材铜层之间设置有厚度为0.01-0.02mm的粘着剂层；

所述粘着剂层为一层亚克力胶层。

优选的，所述涂层为一层油墨层。

优选的，在所述油墨层中设置有纳米级的石墨颗粒。

优选的，所述基材铜层为一层紫铜箔层。

优选的，包括厚度为0.035mm的基材铜层，在所述基材铜层一侧设置有厚度为0.1mm的离型层，另一侧设置有具有导热性能和抗氧化性能的涂层，所述涂层厚度为0.0015mm，在所述涂层和所述基材铜层之间设置有厚度为0.015mm的粘着剂层。

通过上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是：一种导热铜箔，包括厚度为0.035±0.001mm的基材铜层，在所述基材铜层一侧设置有厚度为0.1±0.02mm的离型层，另一侧设置有具有导热性能和抗氧化性能的涂层，所述涂层厚度为0.001-0.002mm，在所述涂层和所述基材铜层之间设置有厚度为0.01-0.02mm的粘着剂层；所述粘着剂层为一层亚克力胶层；采用本实用新型所提供的导热铜箔，通过设置所述的亚克力胶层，具备热传导性和柔软性的特点，可以紧贴零部件上的凹凸部位，从而防止了气隙的存在，导热效率较高；同时，各层层叠设置后，所述的导热铜箔体积较小，厚度较薄，适用于超薄型电子产品的导热。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例1所公开的一种导热铜箔的结构示意图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称：

1.基材铜层2.离型层3.涂层4.粘着剂层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了一种导热效果较好，体积较小，厚度较小，适用于超薄型电子产品散热的导热铜箔。

实施例1，