[实用新型]一种全包封共阳二极管功率器件有效
申请号: | 201320219323.0 | 申请日: | 2013-04-26 |
公开(公告)号: | CN203205405U | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 李科;蔡少峰 | 申请(专利权)人: | 四川立泰电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/13;H01L23/29 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 廖曾 |
地址: | 629000*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全包封共阳 二极管 功率 器件 | ||
1.一种全包封共阳二极管功率器件,其特征在于:包括2块并排设置的载片(2),2块载片(2)的正面各自设置有1块芯片(4),2块芯片(4)远离载片(2)的一面各自通过焊线(5)搭接有同一阳极外引线(6)。
2.根据权利要求1所述的一种全包封共阳二极管功率器件,其特征在于:所述2块载片(2)之间存在间隙。
3.根据权利要求1所述的一种全包封共阳二极管功率器件,其特征在于:所述2块载片(2)各自连接有阴极外引线(7)。
4.根据权利要求3所述的一种全包封共阳二极管功率器件,其特征在于:阳极外引线(6)位于相邻阴极外引线(7)之间。
5.根据权利要求1所述的一种全包封共阳二极管功率器件,其特征在于:所述载片(2)正面设置有横切面为V字形的V形槽(8),V形槽(8)沿着芯片(4)四周铺设。
6.根据权利要求1所述的一种全包封共阳二极管功率器件,其特征在于:芯片(4)与载片(2)的正面之间存在焊料层(3)。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的一种全包封共阳二极管功率器件,其特征在于:还包括塑封壳(1),所述载片(2)和芯片(4)均被封装在塑封壳(1)内。
8.根据权利要求7所述的一种全包封共阳二极管功率器件,其特征在于:所述塑封壳(1)与载片(2)之间存在环氧树脂层,塑封壳(1)与芯片(4)之间存在环氧树脂层。
9.根据权利要求1-6中任意一项所述的一种全包封共阳二极管功率器件,其特征在于:所述焊线(5)为铜焊线或铝焊线。
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