[实用新型]一种全包封共阳二极管功率器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及二极管功率器件，具体是指一种全包封共阳二极管功率器件。

背景技术

二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。对于平面型二极管，其内部存在一个整体式的载片，还有散热片，由于其功率较大，常常散热量很大，很多器件上都需要专门配备相应的散热装置或散热片。因此会造成电器的体积过大，或电路排布受限，因此为了解决散热问题，提高二极管的自身散热性能成了二极管发展中一个必不可少需要攻破的问题。现有的TO220全包封的共阳二极管功率器件通常是由芯片、焊料、焊线、载片、外引线、散热片和塑封料构成，2只二极管芯片同时上在较小面积的载片上，载片通过绝缘片，散热片连接，生产效率低，成本较高，同时容易由于人为因素产品不良影响产品可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种全包封共阳二极管功率器件，该装置结构简单，成本低，散热效果好。 

本实用新型的实现方案如下：一种全包封共阳二极管功率器件，包括2块并排设置的载片，2块载片的正面各自设置有1块芯片，2块芯片远离载片的一面各自通过焊线搭接有同一阳极外引线。

本实用新型设计了一种全包封共阳二极管功率器件，属于一种半导体功率器件，特性在于将常规载片一分为二，加大了载片面积，让载片同时起散热作用，从而减少了散热片和载片与散热片之间的绝缘片，这种功率器件质量稳定可靠，生产速度快，能够大幅提高生产效率。此功率器件与共阴二极管配合组成电桥使用，广泛应用于各类家电产品领域。2块芯片远离载片的一面各自通过焊线搭接有同一阳极外引线，即，利用同一共阳极的引线引出连接端口。

所述2块载片之间存在间隙。该间隙可以填充绝缘物、也可以填充散热材料或传热材料，也可以不填充任何物质。

所述2块载片各自连接有阴极外引线。

阳极外引线位于相邻阴极外引线之间。

所述载片正面设置有横切面为V字形的V形槽，V形槽沿着芯片四周铺设。V形槽避免了产品去毛刺液和电镀液体渗透。

芯片与载片的正面之间存在焊料层。焊料层是用于填加到焊缝、堆焊层中的金属合金材料的总称。

还包括塑封壳，所述载片和芯片均被封装在塑封壳内。

所述塑封壳与载片之间存在环氧树脂层，塑封壳与芯片之间存在环氧树脂层。

所述焊线为铜焊线或铝焊线。

芯片与载片通过焊料进行欧姆接触固定连接，芯片与外引线通过焊铜或铝焊接线相连接，产品用环氧树脂全部包封起到绝缘和电气保护的作用。

2只芯片分别固定在左右2块载片上，工作中产生的功耗热量通过载片散热。将传统的载片一分为二，因此可加大载片面积较大。

本实用新型生产出来额定二极管优先按照TO 220标准进行封装，其中TO 220封装标准为400.00 x 590.00 x 180.00mils body size。

 本实用新型的优点在于：该装置结构简单，成本低，散热效果好。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中的附图标记为：1、塑封壳；2、载片；3、焊料层；4、芯片； 5、焊线；6、阳极外引线； 7、阴极外引线；8、V形槽。

具体实施方式

实施例一

如图1所示。 

一种全包封共阳二极管功率器件，包括2块并排设置的载片2，2块载片2的正面各自设置有1块芯片4，2块芯片4远离载片2的一面各自通过焊线5搭接有同一阳极外引线6。本实用新型设计了一种全包封共阳二极管功率器件，属于一种半导体功率器件，特性在于将常规载片一分为二，加大了载片面积，让载片同时起散热作用，从而减少了散热片和载片与散热片之间的绝缘片，这种功率器件质量稳定可靠，生产速度快，能够大幅提高生产效率。此功率器件与共阴二极管配合组成电桥使用，广泛应用于各类家电产品领域。2块芯片4远离载片2的一面各自通过焊线5搭接有同一阳极外引线6，即，利用同一共阳极的引线引出连接端口。