[实用新型]修复装置有效
申请号: | 201320220864.5 | 申请日: | 2013-04-26 |
公开(公告)号: | CN203265909U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 长谷川智昭 | 申请(专利权)人: | 奥林巴斯株式会社 |
主分类号: | B23K26/34 | 分类号: | B23K26/34 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 修复 装置 | ||
1.一种修复装置,其特征在于,具备:
激光光源装置,其射出多个波长的激光;
观察光学系统,其用于观察利用上述激光进行缺陷修正的基板;
至少两个激光照射光学系统;
激光光路切换部,其将上述激光入射的光路切换为上述至少两个激光照射光学系统中的某一个;
摄像部,其接收来自上述观察光学系统的光来拍摄上述基板;
缺陷检测部,其通过图像处理从通过上述摄像部拍摄得到的图像检测上述基板的缺陷部分;
加工条件设定部,其针对上述缺陷部分的每个加工区域设定加工方式和加工条件;以及
控制部,其控制上述激光光源装置和上述激光光路切换部,使得基于针对每个上述加工区域设定的上述加工方式和上述加工条件对上述基板进行加工。
2.根据权利要求1所述的修复装置,其特征在于,
还具备加工方式决定部,该加工方式决定部通过对上述缺陷部分的图像进行分析的图像处理,来针对每个上述加工区域决定上述加工方式,
上述加工条件设定部中针对每个上述加工区域设定有由上述加工方式决定部决定的上述加工方式。
3.根据权利要求2所述的修复装置,其特征在于,
上述加工方式决定部通过对上述缺陷部分的图像进行分析的图像处理,将上述加工区域分类为第一加工区域和第二加工区域,由此针对上述第一加工区域和上述第二加工区域分别决定上述加工方式,其中,上述第一加工区域为利用上述激光的第一能量进行加工的区域,上述第二加工区域为利用上述激光的高于上述第一能量的第二能量进行加工的区域。
4.根据权利要求3所述的修复装置,其特征在于,
上述第一加工区域是通过面加工方式进行加工的区域,上述第二加工区域是通过聚光点加工方式进行加工的区域。
5.根据权利要求4所述的修复装置,其特征在于,
上述控制部在通过上述聚光点加工方式进行加工之后,通过上述面加工方式进行加工。
6.根据权利要求5所述的修复装置,其特征在于,
通过上述面加工方式进行的加工是使用二维空间调制器、掩模图案或者狭缝来进行的。
7.根据权利要求4所述的修复装置,其特征在于,
还具备GUI显示部,该GUI显示部生成用于输入通过上述聚光点加工方式进行加工的区域的图形用户接口并显示在显示部中。
8.根据权利要求7所述的修复装置,其特征在于,
在上述GUI显示部的图形用户接口中指定照射上述激光的起点和终点。
9.根据权利要求4所述的修复装置,其特征在于,
还具备GUI显示部,该GUI显示部生成第一图形用户接口和第二图形用户接口并显示在显示部中,其中,第一图形用户接口用于输入通过上述聚光点加工方式进行加工的区域,第二图形用户接口用于输入通过上述面加工方式进行加工的区域。
10.根据权利要求9所述的修复装置,其特征在于,
在上述GUI显示部的第二图形用户接口中指定照射上述激光的区域。
11.根据权利要求1至10中的任一项所述的修复装置,其特征在于,
通过获取由上述摄像部拍摄到的图像与参考图像的差分来对上述基板的缺陷部分进行检测。
12.根据权利要求1至10中的任一项所述的修复装置,其特征在于,
上述基板是平板显示器基板、半导体晶圆或者印刷电路板。
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