[实用新型]一种内散热的终端有效
| 申请号： | 201320224042.4 | 申请日： | 2013-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN203279336U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 侯方西 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 张振伟;王黎延 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 终端 | ||
【权利要求书】：
1.一种内散热的终端，其特征在于，该终端包括至少一个内置储热材料的腔体；
所述腔体位于所述终端内的无器件的区域。
2.根据权利要求1所述的内散热的终端，其特征在于，所述腔体由设置于所述终端内的屏蔽架所包围的无器件的区域构成；
和/或，所述腔体由终端中的器件所包围的无器件的区域构成。
3.根据权利要求2所述的内散热的终端，其特征在于，所述屏蔽架为封闭结构，且所述屏蔽架及所述屏蔽架所包围的区域位于所述终端的印刷电路板PCB的无器件的区域。
4.根据权利要求3所述的内散热的终端，其特征在于，所述封闭结构包括：半球形封闭结构、多边体封闭结构。
5.根据权利要求2所述的内散热的终端，其特征在于，所述屏蔽架由金属、和/或金属合金、和/或非金属材料制成。
6.根据权利要求2所述的内散热的终端，其特征在于，所述腔体由终端中PCB与天线所包围的无器件的区域形成。
7.根据权利要求2所述的内散热的终端，其特征在于，所述储热材料为：绝缘储热材料和/或非绝缘储热材料。
8.根据权利要求2所述的内散热的终端，其特征在于，所述腔体由设置于所述终端内的屏蔽架所包围的无器件的区域构成时，内置于所述腔体的储热材料为绝缘储热材料和/或非绝缘储热材料；
所述腔体由终端中的器件所包围的无器件的区域构成时，内置于所述腔体的储热材料为绝缘储热材料。
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