[实用新型]一种内散热的终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及终端散热技术，尤其涉及一种内散热的终端。

背景技术

随着电子设备技术和移动互联网的发展，终端的功能和性能变得越来越强大，终端中各芯片的功耗和发热量也越来越大。因此终端的散热问题必须得到解决或缓解。

现有技术中，终端散热的方法包括两类：一类是在终端发热芯片上直接增加散热材料加快热量向外部传导；或者使用散热材料将低温部位和高温部位连接，加快热量平衡速度，降低局部热点温度；这类散热方法，当终端整体热量达到均衡后，在较短时间内温度就会上升到上限值，必须通过降低终端运行的速度、或关闭部分功能来降低整体的发热。另一类是在终端中加入空气对流、或者液体对流的装置进行热量疏散平衡；这类散热方法，在终端空间受限的情况下很难实施。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种内散热的终端，能够大幅度增强终端的储热能力。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型提供了一种内散热的终端，该终端包括至少一个内置储热材料的腔体；

所述腔体位于所述终端内的无器件的区域。

上述方案中，所述腔体由设置于所述终端内的屏蔽架所包围的无器件的区域构成；

和/或，所述腔体由终端中的器件所包围的无器件的区域构成。

上述方案中，所述屏蔽架为封闭结构，且所述屏蔽架及所述屏蔽架所包围的区域位于所述终端的印刷电路板PCB的无器件的区域。

上述方案中，所述封闭结构包括：半球形封闭结构、多边体封闭结构。

上述方案中，所述屏蔽架由金属、和/或金属合金、和/或非金属材料制成。

上述方案中，所述腔体由终端中PCB与天线所包围的无器件的区域形成。

上述方案中，所述储热材料为：绝缘储热材料和/或非绝缘储热材料。

上述方案中，所述腔体由设置于所述终端内的屏蔽架所包围的无器件的区域构成时，内置于所述腔体的储热材料为绝缘储热材料和/或非绝缘储热材料；

所述腔体由终端中的器件所包围的无器件的区域构成时，内置于所述腔体的储热材料为绝缘储热材料。

本实用新型提供的内散热的终端，包括至少一个内置储热材料的腔体；所述腔体位于所述终端内的无器件的区域。如此，可以充分利用终端内部的闲置空间作为腔体以容纳储热材料，进而在终端中内置大量的储热材料，大幅度增强终端的储热能力。

附图说明

图1为本实用新型内置散热功能的终端的结构组成示意图一；

图2为本实用新型内置散热功能的终端的结构组成示意图二。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本实用新型的特点与技术内容，下面结合附图对本实用新型的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本实用新型。

图1为本实用新型内置散热功能的终端的结构组成示意图一，如图1所示，该内置散热功能的终端包括至少一个内置储热材料的腔体11；

所述腔体11位于所述终端内的无器件的区域。

具体地，如图1所示，终端内的印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)13上置有多个器件14，器件14与器件14之间用第一屏蔽架13隔离，终端内无器件的区域为PCB13上左上方的区域；这里，所述第一屏蔽架13是为了防止器件14与器件14之间产生干扰，其结构只要能屏蔽干扰即可。本实用新型将所述无器件的区域设置为封闭的腔体11，并且在所述腔体11内置储热材料，用以吸收PCB13上的器件14所产生的热量。

优选地，所述腔体11由设置于所述终端内的屏蔽架12所包围的无器件的区域构成；

所述屏蔽架12为封闭结构；且所述屏蔽架12及所述屏蔽架12所包围的区域位于所述终端的PCB13的无器件的区域；

具体的，如图1所示，所述屏蔽架12为矩形结构，且所述屏蔽架12及屏蔽架12所包围的区域位于终端的PCB13上左上方的无器件的区域；屏蔽架12所包围的区域即为所述设置的腔体11。

优选地，所述封闭结构可以为：半球形封闭结构、多边体封闭结构等；这里，采用封闭结构是为了保证腔体11内的储热材料与其他器件14相互隔离，从而不会影响器件14的正常运作。

这里，所述屏蔽架12的材料可以为：金属、和/或金属合金、和/或非金属材料；