[实用新型]半导体元件移动载具

权利要求书

1.一种半导体元件移动载具，其特征在于：所述半导体元件移动载具包含：

一本体，呈板块状，上表面排列设置有多个安装凹部；及

多个安装块体，分别对应放置于所述多个安装凹部内，每一所述安装块体的上表面设有一元件放置凹穴以对应放入一半导体元件；

其中每一所述安装凹部的至少一内侧面设有至少一第一卡合部，并且每一所述安装块体的至少一外侧面对应设有至少一第二卡合部，所述第一卡合部与所述第二卡合部相互卡合以固定所述安装块体于所述安装凹部之内。

2.如权利要求1所述的半导体元件移动载具，其特征在于：所述安装凹部呈矩阵排列于所述本体的上表面。

3.如权利要求1所述的半导体元件移动载具，其特征在于：所述安装块体的元件放置凹穴对应一种半导体元件的规格。

4.如权利要求1所述的半导体元件移动载具，其特征在于：所述第一卡合部是一定位珠元件；及所述第二卡合部是一半圆球状凹槽。

5.如权利要求1所述的半导体元件移动载具，其特征在于：所述第一卡合部是一半圆球状凹槽；及所述第二卡合部是一定位珠元件。

6.如权利要求1所述的半导体元件移动载具，其特征在于：所述第一卡合部是一钢珠弹簧螺栓；及所述本体对应所述钢珠弹簧螺栓的轴延伸线上设有多个通孔，每一通孔贯穿所述本体外侧面至所述安装凹部内侧面，以由外向内旋入所述钢珠弹簧螺栓。

7.如权利要求1所述的半导体元件移动载具，其特征在于：所述本体的上表面另设有至少一第一防呆凹槽，每一所述安装块体的上表面对应设有至少一第二防呆凹槽，所述第一防呆凹槽与所述第二防呆凹槽相连通以形成一防呆设计。

8.如权利要求1所述的半导体元件移动载具，其特征在于：每一所述安装凹

部的各内侧面的所述第一卡合部的数量不同以形成一防呆设计。

9.如权利要求1所述的半导体元件移动载具，其特征在于：每一所述安装凹部的各内侧面的所述第一卡合部的位置不同以形成一防呆设计。

10.如权利要求1所述的半导体元件移动载具，其特征在于：每一所述安装凹部及所述安装块体的底面对应设有一第一观测孔及一第二观测孔，以侦测所述安装块体内是否放置半导体元件。