[实用新型]半导体元件移动载具

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种半导体元件移动载具，特别是通过替换不同规格的安装块体以达成共用的一半导体元件移动载具。

背景技术

半导体元件在不同的机台之间进行移动作业时，有时会需要通过一半导体元件移动载具来进行运送。然而，由于半导体元件的种类及规格繁多，不同的半导体元件具有不同的规格(外观尺寸)，因此往往需要为此预备不同放置规格的移动载具。但随者半导体元件的种类及规格的累增，造成上述现有半导体元件移动载具的需求量不断增加，从而增加了半导体元件移动载具的制备成本，并且产生了存放及管理众多半导体元件移动载具的问题。

故，有必要提供一种半导体元件移动载具，以解决现有技术所存在的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种半导体元件移动载具，通过对应不同半导体元件规格的多个安装块体能共用一本体，以有效减少所述半导体元件移动载具的制备成本及存放管理的问题。

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体元件移动载具，其特征在于：所述半导体元件移动载具包含：一本体及多个安装块体。所述本体呈板块状，上表面排列设置有多个安装凹部；及所述多个安装块体分别对应放置于所述多个安装凹部内，每一所述安装块体的上表面设有一元件放置凹穴以对应放入一半导体元件。每一所述安装凹部的至少一内侧面设有至少一第一卡合部，并且每一所述安装块体的至少一外侧面对应设有至少一第二卡合部，所述第一卡合部与所述第二卡合部相互卡合以固定所述安装块体于所述安装凹部之内。

在本实用新型的一实施例中，所述安装凹部呈矩阵排列于所述本体的上表面。

在本实用新型的一实施例中，所述安装块体的元件放置凹穴对应一种半导体元件的规格。

在本实用新型的一实施例中，所述第一卡合部是一定位珠元件；及所述第二卡合部是一半圆球状凹槽。

在本实用新型的一实施例中，所述第一卡合部是一半圆球状凹槽；及所述第二卡合部是一定位珠元件。

在本实用新型的一实施例中，所述第一卡合部是一钢珠弹簧螺栓；及所述本体对应所述钢珠弹簧螺栓的轴延伸线上设有多个通孔，每一通孔贯穿所述本体外侧面至所述安装凹部内侧面，以由外向内旋入所述钢珠弹簧螺栓。

在本实用新型的一实施例中，所述本体的上表面另设有至少一第一防呆凹槽，每一所述安装块体的上表面对应设有至少一第二防呆凹槽，所述第一防呆凹槽与所述第二防呆凹槽相连通以形成一防呆设计。

在本实用新型的一实施例中，每一所述安装凹部的各内侧面的所述第一卡合部的数量不同以形成一防呆设计。

在本实用新型的一实施例中，每一所述安装凹部的各内侧面的所述第一卡合部的位置不同以形成一防呆设计。

在本实用新型的一实施例中，每一所述安装凹部及所述安装块体的底面对应设有一第一观测孔及一第二观测孔，以侦测所述安装块体内是否放置半导体元件。

根据上述半导体元件移动载具，通过将多个安装块体分别对应卡合固定于一本体的多个安装凹部内，并且每一所述安装块体的上表面设有一元件放置凹穴以对应放入一半导体元件，可使不同规格的所述安装块体可以共用相同的本体，以有效减少所述半导体元件移动载具的制备成本及存放管理的问题。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的半导体元件移动载具的立体分解图。

图2A是本实用新型一实施例的半导体元件移动载具的本体的侧截面图。

图2B是本实用新型一实施例的半导体元件移动载具的本体的上视截面图。

图3是本实用新型一实施例的钢珠弹簧螺栓的侧截面图。

图4是本实用新型一实施例的半导体元件移动载具的安装块体的立体图。

图5A是本实用新型另一实施例的半导体元件移动载具的部分上视图。

图5B是本实用新型另一实施例的定位珠元件的侧截面图。

图6是本实用新型又一实施例的半导体元件移动载具的部分上视图。

图7是本实用新型再一实施例的半导体元件移动载具的部分上视图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。再者，本实用新型所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。