[实用新型]半导体空调及其隔热结构

权利要求书

1.半导体空调的隔热结构，包括隔热棉、至少一个半导体制冷片与各所述半导体制冷片相连的导线，其特征在于：所述隔热棉上设有数量与所述半导体制冷片相等、尺寸与所述半导体制冷片相适配的安装孔位，所述半导体制冷片嵌设于所述安装孔位中，各所述安装孔位的侧向延伸设有过线槽，所述导线穿设于所述过线槽中。

2.如权利要求1所述的半导体空调的隔热结构，其特征在于：所述过线槽中于所述导线的外围还填充有绝热材料。

3.如权利要求1所述的半导体空调的隔热结构，其特征在于：还包括由隔热材料制成的隔热件，所述隔热件的尺寸与所述过线槽相适配，所述隔热件嵌设于所述过线槽中，所述隔热件套设于所述导线上。

4.如权利要求3所述的半导体空调的隔热结构，其特征在于：所述隔热件滑动套设于所述导线上。

5.如权利要求1至4任一项所述的半导体空调的隔热结构，其特征在于：所述半导体制冷片为三片以上。

6.如权利要求5所述的半导体空调的隔热结构，其特征在于：所述半导体制冷片呈矩阵排列分布设于所述隔热棉上。

7.半导体空调，包括控制板、相扣连接的内挡风板和外挡风板、设于所述内挡风板与所述外挡风板之间的内散热片和外散热片、设于内挡风板上的内风机、设于外挡风板上的外风机，所述内风机和外风机与所述控制板电连接，其特征在于：在所述内散热片与所述外散热片之间还设有如权利要求1至6任一项所述的半导体空调的隔热结构。