[实用新型]半导体空调及其隔热结构

说明书

技术领域

本实用新型属于空调设备生产技术领域，更具体地说，是涉及一种半导体空调的隔热结构及包含该隔热结构的半导体空调。 

背景技术

TEC(Thermoelectric Cooler)即半导体致冷器，又称TEC空调，其为半导体制冷又称电子制冷，或者温差电制冷，对于集成电路芯片、发光二极管等发热量高的电子元器件，常采用半导体制冷技术对其进行冷却散热。与传统方式相比，半导体制冷技术采用特种半导体材料构成的P-N结，形成热电偶对，产生帕尔帖效应，在通电时具有制冷功能，可以主动吸收电子元器件在工作时产生的大量热量。中国专利说明书CN102446878A公开的一种半导体制冷装置，包括若干个设置于同一平面的首位串联连接并间隔平行排列的n型半导体片和p型半导体片，相互串联连接的n型和p型半导体片所形成的平面两侧分别与通过冷端部部件和热端部部件贴合连接，在冷端部件、热端部件、n型和p型半导体片所形成的外围间隙封装有绝缘绝热材质。 

然而，现有的半导体制冷装置主要采用隔热棉承载半导体制冷片，由半导体制冷片延伸出的半导体制冷片导线连接外部电源，这样，部分半导体制冷片导线置于半导体制冷片与隔热棉之间，致使半导体制冷片未完全贴合隔热棉表面，存有缝隙，造成隔热不良，因此，其制冷效果大打折扣。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体空调的隔热结构，旨在解决现 有的半导体空调中承载半导体的隔热棉因装配缝隙存在隔热不良而影响空调的制冷效果的问题。 

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种半导体空调的隔热结构，包括隔热棉、至少一个半导体制冷片与各所述半导体制冷片相连的导线，所述隔热棉上设有数量与所述半导体制冷片相等、尺寸与所述半导体制冷片相适配的安装孔位，所述半导体制冷片嵌设于所述安装孔位中，各所述安装孔位的侧向延伸设有过线槽，所述导线穿设于所述过线槽中。 

进一步地，所述过线槽中于所述导线的外围还填充有绝热材料。 

或者，进一步地，还包括由隔热材料制成的隔热件，所述隔热件的尺寸与所述过线槽相适配，所述隔热件嵌设于所述过线槽中，所述隔热件套设于所述导线上。 

优化地，所述隔热件滑动套设于所述导线上。 

优选地，所述半导体制冷片为三片以上。 

优化地，所述半导体制冷片呈矩阵排列分布设于所述隔热棉上。 

本实用新型提供的半导体空调的隔热结构的有益效果在于：本实用新型半导体空调的隔热结构通过在隔热棉上的半导体制冷片安装孔位的边缘侧向设置过线槽，这样连接半导体制冷片的导线可以通过过线槽引出来，还可以进一步通过绝热材料在过线槽处进行密封，于是避免了导线直接被压在安装孔位的边缘与半导体制冷片之间产生缝隙而导致空气对流，从而产生隔热不良的现象发生，提升了空调的制冷效果；该种结构设计简单、经济实用、效果理想。 

本实用新型的另一目的在于提供一种半导体空调，所述半导体空调包括控制板、相扣连接的内挡风板和外挡风板、设于所述内挡风板与所述外挡风板之间的内散热片和外散热片、设于内挡风板上的内风机、设于外挡风板上的外风机，所述内风机和外风机与所述控制板电连接，在所述内散热片与所述外散热片之间还设有上述的半导体空调的隔热结构。 

本实用新型提供的半导体空调的有益效果在于：由于采用了上述的半导体 空调的隔热结构，隔热棉的隔热效果理想，空调器制冷效果得到提升。 

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的半导体空调的爆炸图； 

图2是本实用新型实施例提供的半导体空调的隔热结构的立体结构图； 

图3为本实用新型实施例提供的半导体空调的隔热结构的主视图； 

图4为图3中A处的局部放大图，其中安装孔位中设有半导体制冷片； 

图5为图3中B处的局部放大图，其中安装孔位中未设有半导体制冷片。 

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。