[实用新型]电子器件外壳以及电子控制单元有效
申请号: | 201320240240.X | 申请日: | 2013-05-07 |
公开(公告)号: | CN203243624U | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 王超;郑飞;臧明;濮波 | 申请(专利权)人: | 博世汽车部件(苏州)有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00 |
代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 杨胜军 |
地址: | 215021 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子器件 外壳 以及 电子 控制 单元 | ||
1.一种电子器件外壳,包括下部基板(23)、以及上部壳体(27),印刷电路板(25)能够被固定在所述下部基板(23)与所述上部壳体(27)之间,其特征在于,在所述上部壳体(27)的内壁(29)上朝着所述下部基板(23)延伸有多个连接销(31),所述连接销(31)包括直径增大的末端(31a)、以及直径大于所述印刷电路板(25)上的通孔(25a)的直径的根部(31d),所述根部(31d)用于将所述印刷电路板(25)压靠在所述下部基板(23)上,所述下部基板(23)形成有与所述连接销(31)相对应的多个锁定孔(33a),所述锁定孔(33a)的直径小于在所述末端(31a)与所述根部(31d)之间的连接销部分的直径,所述锁定孔(33a)的边缘部分通过多个狭缝(33c)分成多个扇形部(33d),当所述连接销(31)穿过所述印刷电路板(25)上的通孔(25a)以及所述锁定孔(33a)之后,所述多个扇形部(33d)借助于弹性力卡在所述印刷电路板(25)下方的所述连接销部分上,从而将所述印刷电路板(25)固定在所述下部基板(23)与所述上部壳体(27)之间。
2.如权利要求1所述的电子器件外壳,其特征在于,所述连接销(31)还包括距离所述末端(31a)一定距离并且用于与所述印刷电路板(25)上的通孔(25a)的内壁接触的直径增大的接触区段(31b),所述接触区段(31b)的尺寸选择成使得所述接触区段(31b)与所述印刷电路板(25)上的通孔(25a)紧密配合,所述锁定孔(33a)的直径小于在所述末端(31a)与所述接触区段(31b)之间的连接销部分的直径。
3.如权利要求2所述的电子器件外壳,其特征在于,所述接触区段(31b)的外表面上形成有齿状结构(31c),用于咬合到所述印刷电路板(25)的通孔(25a)的内壁上。
4.如权利要求1所述的电子器件外壳,其特征在于,所述根部(31d)朝向所述末端(31a)的表面(31e)是平坦表面。
5.如权利要求1所述的电子器件外壳,其特征在于,在所述根部(31d)中形成有环形凹槽(31f)。
6.如权利要求1所述的电子器件外壳,其特征在于,所述末端(31a)形成有朝着自由端逐渐减小的锥形面(31g)。
7.如权利要求1所述的电子器件外壳,其特征在于,在所述印刷电路板(25)与所述连接销(31)的根部(31d)的表面(31e)之间设置有弹性垫片(35)。
8.如权利要求1所述的电子器件外壳,其特征在于,所述锁定孔(33a)分别形成在所述下部基板(23)的多个凸台(33)上,所述凸台(33)具有用于与所述印刷电路板(25)接触的平坦上表面(33b)。
9.如权利要求1所述的电子器件外壳,其特征在于,所述上部壳体(27)和所述连接销(31)通过注塑模制工艺整体模制而成。
10.如权利要求1所述的电子器件外壳,其特征在于,所述下部基板(23)由金属板材冲压而成。
11.一种电子控制单元(21),其特征在于,包括:
如上任一权利要求所述的电子器件外壳;以及
被固定在所述下部基板(23)与所述上部壳体(27)之间、并至少装有功率单元和散热器的印刷电路板(25)。
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