[实用新型]电子器件外壳以及电子控制单元有效

专利信息
申请号: 201320240240.X 申请日: 2013-05-07
公开(公告)号: CN203243624U 公开(公告)日: 2013-10-16
发明(设计)人: 王超;郑飞;臧明;濮波 申请(专利权)人: 博世汽车部件(苏州)有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 代理人: 杨胜军
地址: 215021 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电子器件 外壳 以及 电子 控制 单元
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电子器件外壳以及包括这种电子器件外壳的电子控制单元。

背景技术

诸如电子控制单元的电子器件在车辆中被广泛使用。如图1所示,现有的电子控制单元1通常包括下部基板3、装有功率单元和散热器等的印刷电路板5、以及上部壳体7。下部基板3通常由金属板材冲压而成,而上部壳体7通常由塑料模制制成。下部基板3上形成有通孔9,上部壳体7在与下部基板3上的通孔9对应的位置内嵌有金属套11以及从金属套11向上部壳体7内部延伸的盲孔13。为了将印刷电路板5牢固可靠地固定在下部基板3和上部壳体7之间,采用自攻螺钉15在金属套11以及盲孔13的内壁上攻出螺纹,从而将下部基板3、印刷电路板5和上部壳体7紧紧固定在一起。

这种现有的电子控制单元由于采用金属自攻螺钉和金属套筒,材料成本较高。此外,由于需要将金属套筒嵌入上部壳体中,并且还需要在金属套以及盲孔的内壁上攻出螺纹,因此制造工艺复杂,效率低下。

因而,需要对现有的电子器件外壳以及电子控制单元进行改进。

实用新型内容

为此,本实用新型的目的就是要克服上述现有技术中的至少一种缺点,提供一种改进的电子器件外壳以及包括这种电子器件外壳的电子控制单元。这种电子器件外壳和电子控制单元不需要采用金属自攻螺钉和金属套筒就可紧紧固定在一起,可以降低成本,而且制造工艺简单、生产效率高。

根据本实用新型的一个方面,提供一种电子器件外壳,包括下部基板、以及上部壳体,印刷电路板能够被固定在所述下部基板与所述上部壳体之间,其特征在于,在所述上部壳体的内壁上朝着所述下部基板延伸有多个连接销,所述连接销包括直径增大的末端、以及直径大于所述印刷电路板上的通孔的直径的根部,所述根部用于将所述印刷电路板压靠在所述下部基板上,所述下部基板形成有与所述连接销相对应的多个锁定孔,所述锁定孔的直径小于在所述末端与所述根部之间的连接销部分的直径,所述锁定孔的边缘部分通过多个狭缝分成多个扇形部,当所述连接销穿过所述印刷电路板上的通孔以及所述锁定孔之后,所述多个扇形部借助于弹性力卡在所述印刷电路板下方的所述连接销部分上,从而将所述印刷电路板固定在所述下部基板与所述上部壳体之间。

优选地,所述连接销还包括距离所述末端一定距离并且用于与所述印刷电路板上的通孔的内壁接触的直径增大的接触区段,所述接触区段的尺寸选择成使得所述接触区段与所述印刷电路板上的通孔紧密配合,所述锁定孔的直径小于在所述末端与所述接触区段之间的连接销部分的直径。

优选地,所述接触区段的外表面上形成有齿状结构,用于咬合到所述印刷电路板的通孔的内壁上。

优选地,所述根部朝向所述末端的表面是平坦表面。

优选地,在所述根部中形成有环形凹槽。

优选地,所述末端形成有朝着自由端逐渐减小的锥形面。

优选地,在所述印刷电路板与所述连接销的根部的表面之间设置有弹性垫片。

优选地,所述锁定孔分别形成在所述下部基板的多个凸台上,所述凸台具有用于与所述印刷电路板接触的平坦上表面。

优选地,所述上部壳体和所述连接销通过注塑模制工艺整体模制而成。

优选地,所述下部基板由金属板材冲压而成。

根据本实用新型的另一个方面,提供一种电子控制单元,其特征在于,包括:

如上所述的电子器件外壳;以及

被固定在所述下部基板与所述上部壳体之间、并至少装有功率单元和散热器的印刷电路板。

根据本实用新型的电子器件外壳和电子控制单元可以非常简单有效的方式将诸如印刷电路板等的组件在下部基板与上部壳体之间保持在位,而且不需要采用金属自攻螺钉和金属套筒等金属部件,进而可以降低成本。

附图说明

图1是现有电子控制单元的局部剖开示意图;

图2是根据本实用新型的电子控制单元的局部剖开示意图;

图3是根据本实用新型的电子控制单元的上部壳体的局部剖开示意图;

图3a是图3中圆圈圈起部分的放大示意图;以及

图4是根据本实用新型的电子控制单元的下部基板的局部示意图。

具体实施方式

以下将结合附图详细描述根据本实用新型的电子控制单元。

图2是根据本实用新型的电子控制单元的局部剖开示意图。根据本实用新型的电子控制单元21通常包括下部基板23、装有功率单元和散热器等的印刷电路板25、以及上部壳体27。印刷电路板25被固定在下部基板23与上部壳体27之间。

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