[实用新型]双边驱动式环形导轨芯片传输装置有效

专利信息
申请号: 201320240317.3 申请日: 2013-05-07
公开(公告)号: CN203283747U 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 黄美发;邱彪;肖萌萌;胡汝凯;莫保锋;肖威 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: B65G17/12 分类号: B65G17/12;B65G23/00;B65G21/22
代理公司: 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 代理人: 唐智芳
地址: 541004 广*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 双边 驱动 环形 导轨 芯片 传输 装置
【权利要求书】:

1.双边驱动式环形导轨芯片传输装置,包括底座(1),以及设置于底座(1)上的同步传动机构、环形导轨滑动机构和载料机构,其特征在于:

所述的同步传动机构包括安装在底座(1)上的主动轴(11)和从动轴(9),在主动轴(11)上固装有上主动同步带轮(13)和下主动同步带轮(17),从动轴(9)上固装有上从动同步带轮(10)和下从动同步带轮(16),所述的上主动同步带轮(13)和上从动同步带轮(10)之间由上同步传动带(6)连接,所述的下主动同步带轮(17)和下从动同步带轮(16)之间由下同步传动带(4)连接;其中,由上主动同步带轮(13)、上从动同步带轮(10)和上同步传动带(6)构成的传动机构称为上传动机构,由下主动同步带轮(17)、下从动同步带轮(16)和下同步传动带(4)构成的传动机构称为下传动机构;

所述的环形导轨滑动机构包括设置于上同步传动带(6)和下同步传动带(4)之间的导轨支撑(5)、安装在导轨支撑(5)上的环形导轨(3),以及若干个与环形导轨(3)滑动配合的滑块(8),所述的导轨支撑(5)固装于底座(1)上;

所述的载料机构包括固定于滑块(8)上用于承载物料的载料块(2),该载料块2的两端分别连接于所述的上同步传动带(6)和下同步传动带(4)上。

2.根据权利要求1所述的双边驱动式环形导轨芯片传输装置,其特征在于:所述上传动机构和下传动机构的传动方向相同,传动比相同。

3.根据权利要求1所述的双边驱动式环形导轨芯片传输装置,其特征在于:所述的上传动机构和下传动机构相对于环形导轨(3)呈对称设置。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的双边驱动式环形导轨芯片传输装置,其特征在于:所述的载料机构还包括连接块(7),它具有一个水平面,以及两个与该水平面垂直的凸耳;所述的水平面用于与载料块(2)连接,凸耳用于与上同步传动带(6)或下同步传动带(4)连接。

5.根据权利要求1~3中任一项所述的双边驱动式环形导轨芯片传输装置,其特征在于:所述的载料块(2)上设有用于放置芯片的载料槽(14)。

6.根据权利要求1~3中任一项所述的双边驱动式环形导轨芯片传输装置,其特征在于:所述的主动轴(11)和从动轴(9)分别通过单向推力球轴承(15)安装于底座(1)上。

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