[实用新型]双边驱动式环形导轨芯片传输装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种物料传输装置，具体涉及用于集成电路封装设备中传输芯片的双边驱动式环形导轨芯片传输装置。 

背景技术

在自动化生产线中，物料传输装置将生产线中各个工位衔接在一起，起到桥梁作用。当今，随着集成电路制造工艺的不断发展，集成电路制造自动化生产线朝着高速、高精度和高可靠性方向发展。由于集成电路制造生产线操作对象是特征尺寸非常小的芯片，所以对传输装置过程中的振动、快速流畅和精确急停等提出了苛刻的要求。现有的集成电路封装设备的物料输送装置中，主要采用皮带运输方式、链板输送方式和机械手传递输送方式，但这些方式要么存在结构复杂、运动过程振动量大的不足，要么存在传输精度差等不足。 

目前，已有采用滑动环形导轨作支撑并采用皮带轮作为动力部件单边牵引滑块并行运动的方式，在这种物料传输方案中，采用滑块和导轨组合提高了物料传输的流畅性，采用高精密的导轨能为物料传输装置规范好精确传输路线。但这种传输方式由于是单边牵引滑块运动，滑块与导轨易形成夹角，因而增大传输的阻力以及传输过程中的机械振动；另一方面，由于该传输方式采用环形导轨的上端面、内侧面和外侧面作为工作面，当滑块在环形导轨的圆弧段上运行时，滑块的三个工作面与环形导轨的三个工作面中存在两个线接触，进一步增大了机械振动，降低了物料传输的稳定性，从而不能很好的满足集成电路封装生产线的物料传输要求。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、机械振动小且传输精确流畅的双边驱动式环形导轨芯片传输装置。 

本实用新型所述的双边驱动式环形导轨芯片传输装置，包括底座，以及设置于底座上的同步传动机构、环形导轨滑动机构和载料机构，其中： 

所述的同步传动机构包括安装在底座上的主动轴和从动轴，在主动轴上固装有上主动同步带轮和下主动同步带轮，从动轴上固装有上从动同步带轮和下从动同步带轮，所述的上主动同步带轮和上从动同步带轮之间由上同步传动带连接，所述的下主动同步带轮和下从动同步带轮之间由下同步传动带连接；其中，由上主动同步带轮、上从动同步带轮和上同步传动带构成的传动机构称为上传动机构，由下主动同步带轮、下从动同步带轮和下同步传动 带构成的传动机构称为下传动机构； 

所述的环形导轨滑动机构包括设置于上同步传动带和下同步传动带之间的导轨支撑、安装在导轨支撑上的环形导轨，以及若干个与环形导轨滑动配合的滑块，所述的导轨支撑固装在底座上； 

所述的载料机构包括固定于滑块上用于承载物料的载料块，该载料块的两端分别连接于所述的上同步传动带和下同步传动带上。 

上述技术方案中，所述上传动机构和下传动机构的传动方向相同，传动比相同。 

上述技术方案中，优选是将上传动机构和下传动机构对称设置于环形导轨的两侧，且与环形导轨平行。 

上述技术方案中，环形导轨与滑块的配合面为环形导轨的上端面、下端面和外侧面。 

上述技术方案中，所述的载料机构中，当将载料块的两端直接连接在上同步传动带和下同步传动带上时，该载料块上应具有两个以上的与主动轴或从动轴平行的凸耳，用来与上同步传动带或下同步传动带连接，但这样的载料块对其加工及加工精度要求较高；因此，优选地，载料机构还包括若干个连接块，所述载料块的上、下两端各通过一个连接块分别与上同步传动带和下同步传动带连接。所述连接块的数量通常为载料块数量的2倍。所述的连接块可以是由片状的金属材料制成，它具有一个水平面，以及两个与该水平面垂直的凸耳；其中，所述的水平面用于与载料块连接，凸耳用于与上同步传动带或下同步传动带连接。 

上述技术方案中，优选是在所述载料块上设置一专门用来放置物料即芯片的载料槽，以防止芯片在传输过程中掉落。 

上述技术方案中，通常采用单向推力球轴承将所述的主动轴和从动轴的安装于底座上，以这种方式安装可以保证主动轴和从动轴的转动、主动轴和从动轴下端定位以及为上述上传动机构、下传动机构以及主动轴和从动轴提供物理支撑；所述主动轴和从动轴的上端分别通过深沟球轴承定位。所述的导轨支撑固装于底座的支撑架上。 

上述技术方案中，滑块与载料块的连接方式可以是固定连接或可拆卸连接，具体可以是焊接、螺钉铆接、粘接剂粘接等。所述连接块与载料块、上同步传动带或下同步传动带之间的连接方式通常采用螺钉连接、粘接剂粘接等其它现有固定或可拆卸连接方式连接。 

与现有技术相比，本实用新型的特点在于：