[实用新型]一种SMT印刷模板的结构

权利要求书

1.一种SMT印刷模板的结构，其特征在于：包括PCB和印刷模板，所述PCB上分布有焊盘，所述印刷模板上开设有与所述焊盘对应设置的方形孔，所述方形孔的边长比焊盘直径略小，所述焊盘比较集中的部分根据焊盘的排列方式将印刷模板开设的与焊盘一一对应的方形孔往焊盘的空隙处偏移0.04mm。

2.根据权利要求1所述的SMT印刷模板的结构，其特征在于：所述印刷模板上根据焊盘的排列方式往90度空隙方向偏移的方形孔为长方形孔，长方形孔的边长控制在焊盘直径的88％-96％，大约为0.22mm*0.24mm。

3.根据权利要求1所述的SMT印刷模板的结构，其特征在于：所述印刷模板上根据焊盘的排列方式往45度空隙方向偏移的方形孔为正方形孔，正方形的边长控制在焊盘直径的93％-95％，大约为0.235mm。

4.根据权利要求1所述的SMT印刷模板的结构，其特征在于：所述印刷模板上因焊盘排列方式无法偏移的方形孔为正方形孔，边长控制在焊盘直径的95％-96％，大约0.24mm，正方形孔的中心和焊盘中心重合。

5.根据权利要求1所述的SMT印刷模板的结构，其特征在于：所述印刷模板上没有偏移的方形孔和偏移的方形孔都开设有倒角，一般为圆角0.08mm。

6.根据权利要求1所述的SMT印刷模板的结构，其特征在于：所述印刷模板的厚度控制在0.08-0.09mm之间，表面作抛光处理。

7.根据权利要求1所述的SMT印刷模板的结构，其特征在于：所述焊盘间距小于0.4mm，焊盘直径为0.25mm。