[实用新型]一种SMT印刷模板的结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SMT印刷模板的结构。

背景技术

SMT(Surface Mounted Technology)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，具有以下特点：可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低；高频特性好；易于实现自动化，降低成本，提高生产效率。

SMT工艺包括：印刷-->贴装-->回流焊接-->检测-->返修等，其中印刷位于SMT的最前端，其作用是将锡膏通过印刷模板印刷到PCB焊盘上，所以SMT的好坏与印刷模板规格，特别是开孔方式有很大关系。

随着技术的发展，电子元器件集成度越来越高，特别是在高速发展的智能机领域，焊盘的尺寸越来越小，对SMT要求也越来越高。当智能机的主芯片BGA焊盘的间距减小到0.4mm，焊盘直径减小到0.25mm，目前的印刷模板所采用的开孔方式一般为：

每一个BGA焊盘一一对应一个正方形开孔，焊盘的中心与正方形开孔的中心重合，正方形开孔的四个角设有倒角，正方形开孔的边长一般比BGA焊盘略小，大约为92％-96％，实际生产中发现，因为焊盘的间距过小，这样的开孔方式，BGA焊盘连锡、短路比例仍然很高。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种不仅可以去掉PCB拼板的工艺板边，减小PCB的拼板面积，从而降低PCB成本，而且可以提高SMT的直通率的SMT印刷模板的结构。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种SMT印刷模板的结构，包括PCB和印刷模板，所述PCB上分布有焊盘，所述印刷模板上开设有与所述焊盘对应设置的方形孔，所述方形孔的边长比焊盘直径略小，所述焊盘周边比较集中的部分根据焊盘的排列方式将印刷模板开设的与焊盘一一对应的方形孔往焊盘的空隙处偏移0.04mm。

作为优选的技术方案，所述印刷模板上根据焊盘的排列方式往90度空隙方向偏移的方形孔为长方形孔，长方形孔的边长控制在焊盘直径的88％-96％，大约为0.22mm*0.24mm。

作为优选的技术方案，所述印刷模板上根据焊盘的排列方式往45度空隙方向偏移的方形孔为正方形孔，正方形的边长控制在焊盘直径的93％-95％，大约为0.235mm。

作为优选的技术方案，所述印刷模板上因焊盘排列方式无法偏移的方形孔为正方形孔，边长控制在焊盘直径的95％-96％，大约0.24mm，正方形孔的中心和焊盘中心重合。

作为优选的技术方案，所述印刷模板上没有偏移的方形孔和偏移的方形孔都开设有倒角，一般为圆角0.08mm。

作为优选的技术方案，所述印刷模板的厚度控制在0.08-0.09mm之间，表面作抛光处理。

作为优选的技术方案，所述焊盘间距小于0.4mm，焊盘直径为0.25mm。

本实用新型的有益效果是：目前，对于焊盘间距为0.4mm，焊盘直径为0.25mm的B6A芯片的智能手机PCB，拼板都要求增加工艺板边，采用新的印制模板结构，将其开设的与焊盘一一对应的部分方形孔偏移少许，在我司实际生产中，不仅可以去掉PCB拼板的工艺板边，减小PCB的拼板面积，从而降低PCB成本，而且可以提高SMT的直通率。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施例及附图作以详细描述。

图1为本实用新型PCB焊盘的结构示意图；

图2为本实用新型印刷模板结构的部分示意图；

图3为本实用新型方形孔90度空隙方向偏移的结构示意图；

图4为本实用新型方形孔45度空隙方向偏移的示意图；

图5为本实用新型未偏移方形孔的结构示意图；

具体实施方式

如图1、图2、图3、图4和图5所示，包括PCB1和印刷模板3，所述PCB1上分布有焊盘2，所述印刷模板3上开设有与所述焊盘2对应设置的方形孔，所述焊盘2比较集中的部分根据焊盘2的排列方式将印刷模板3开设的与焊盘2一一对应的方形孔往焊盘2的周边空隙处偏移0.04mm。

印刷模板3上根据焊盘2的排列方式往90度空隙方向偏移的方形孔为长方形孔4，长方形孔4的边长控制在焊盘2直径的88％-96％，大约为0.22mm*0.24mm，根据此种设计结构，增大了通过印刷模板3印刷到PCB1上的焊盘2上锡膏的间距，在回流焊接的过炉中，存在表面张力，会把偏移锡膏熔化产生的锡球自动拉回PCB1上的焊盘的中心。