[实用新型]裸芯片测试工装夹具有效

专利信息
申请号: 201320254404.4 申请日: 2013-05-09
公开(公告)号: CN203241443U 公开(公告)日: 2013-10-16
发明(设计)人: 金英杰 申请(专利权)人: 金英杰
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 测试 工装 夹具
【权利要求书】:

1.裸芯片测试工装夹具,包括:活动连接的上模部分和下模部分,所述下模部分包括测试板、小浮板和大浮板,所述测试板设置有若干测试盘,所述小浮板上设置有与所述测试盘一一对应的若干测试针孔,所述测试盘和测试针孔之间连接有若干测试探针;所述若干测试探针的一端和所述裸芯片的触点接触,另一端和测试盘接触;所述小浮板紧贴在所述大浮板下端,所述大浮板中间开设有通腔,所述裸芯片设置在位于所述通腔下端的小浮板上,其特征在于:所述小浮板上端面还设置有定位所述裸芯片的定位装置,所述大浮板的一边内置有一连接有弹簧的可水平移动的滑块,所述滑块抵顶于所述裸芯片的一端,所述裸芯片的另一端抵顶于所述定位装置。

2.如权利要求1所述的裸芯片测试工装夹具,其特征在于:所述定位装置为设置在所述通腔下端的所述小浮板上的成“L”型的定位块,所述定位块位于所述若干测试针孔外侧;所述大浮板还设置有容纳所述弹簧和所述滑块的凹槽;所述弹簧设置在所述滑块的后端。

3.如权利要求1所述的裸芯片测试工装夹具,其特征在于:所述上模部分还包括依次设置在所述大浮板上端的压块、上盖和旋钮,所述上盖和旋钮之间连接有旋转旋钮的螺纹管,所述压块下端中部设置有压紧所述裸芯片的凸块;所述上盖外侧还活动连接有钩扣。

4.如权利要求3所述的裸芯片测试工装夹具,其特征在于:所述下模部分还包括:依次设置在所述测试板上端的下针模、针模铝架、下框和上针模;所述下针模上设置有供若干所述测试探针一一穿过的若干第一探针定位孔;所述若干第一探针定位孔在所述下针模上布置的坐标和其在所述测试盘布置的坐标相同;所述下框的一边设置有和所述钩扣相匹配的卡口;所述上针模中间设置有凸台,所述凸台设置有若干沟槽,所述若干沟槽内设置有供所述若干测试探针一一穿过的若干第二探针定位孔。

5.如权利要求4所述的裸芯片测试工装夹具,其特征在于:所述下框一端设置有和下框垂直的两支撑块,所述两支撑块上设置有和所述上盖活动连接的铰链轴。

6.如权利要求3所述的裸芯片测试工装夹具,其特征在于:所述旋钮外侧设置有滚花。

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