[实用新型]裸芯片测试工装夹具有效

专利信息
申请号: 201320254404.4 申请日: 2013-05-09
公开(公告)号: CN203241443U 公开(公告)日: 2013-10-16
发明(设计)人: 金英杰 申请(专利权)人: 金英杰
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 测试 工装 夹具
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及芯片测试夹具,尤其涉及裸芯片测试工装夹具。

背景技术

随着科学技术的发展,电子芯片已经广泛应用于各种电子产品中。在完成芯片大批量生产后,需要对芯片的合格性进行检测,以此来挑选出不合格的芯片,而保留合格的芯片。然而,由于芯片属于高精密产品,在对其进行检测的时候,需要将检测模具的探针准确对准芯片上的引脚,因此,对裸露的芯片放置在测试工装夹具时,需要对裸芯片进行准确定位,才能对裸芯片进行准确检测。然而现有技术中,裸芯片在测试时,定位的精度不高,不能准确检测芯片。

实用新型内容

本实用新型提供了一种裸芯片测试工装夹具,目的在于解决现有技术中裸芯片在测试过程中在测试工装夹具中定位不精准的问题。

本实用新型是这样实现的:

裸芯片测试工装夹具,包括:活动连接的上模部分和下模部分,所述下模部分包括测试板、小浮板和大浮板,所述测试板设置有若干测试盘,所述小浮板上设置有与所述测试盘一一对应的若干测试针孔,所述测试盘和测试针孔之间连接有若干测试探针,所述小浮板紧贴在所述大浮板下端,所述大浮板中间开设有通腔,所述裸芯片设置在位于所述通腔下端的小浮板上,所述小浮板上端面还设置有定位所述裸芯片的定位装置,所述大浮板的一边内置有一连接有弹簧的可水平移动的滑块,所述滑块抵顶于所述裸芯片的一端,所述裸芯片的另一端抵顶于所述定位装置。

进一步的:所述定位装置为设置在所述通腔下端的所述小浮板上的成“L”型的定位块,所述定位块位于所述若干测试针孔外侧;所述大浮板还设置有容纳所述弹簧和所述滑块的凹槽;所述弹簧设置在所述滑块的后端。

进一步的:所述上模部分还包括依次设置在所述大浮板上端的压块、上盖和旋钮,所述上盖和旋钮之间连接有旋转旋钮的螺纹管,所述压块下端中部设置有压紧所述裸芯片的凸块;所述上盖外侧还活动连接有钩扣。

进一步的:所述下模部分还包括:依次设置在所述测试板上端的下针模、针模铝架、下框和上针模;所述下针模上设置有供若干所述测试探针一一穿过的若干第一探针定位孔;所述若干第一探针定位孔在所述下针模上布置的坐标和其在所述测试盘布置的坐标相同;所述下框的一边设置有和所述钩扣相匹配的卡口;所述上针模中间设置有凸台,所述凸台设置有若干沟槽,所述若干沟槽内设置有供所述若干测试探针一一穿过的第二探针定位孔。

进一步的:所述下框一端设置有和下框垂直的两支撑块,所述两支撑块设置有和所述上盖活动连接的铰链轴。

进一步的:所述旋钮外侧设置有滚花。

本实用新型的有益效果:由于裸芯片在小浮板上能够在定位装置、滑块和弹簧的作用下实现精确定位,因此,裸芯片上的若干触点能够和小浮板上的若干测试针孔准确-对位。针孔内的若干测试探针一端-就可同裸芯片上的触点准确接触。另一端和若干测试盘之间均能准确接触;这样,裸芯片引脚触点的电信号通过探针与测试板上的测试盘实现良好连接;有利于准确判断待检测裸芯片是否合格。

附图说明

图1为本实用新型提供的裸芯片测试工装夹具的分解图;

图2为本实用新型提供的裸芯片测试工装夹具的总装图;

图3为本实用新型提供的裸芯片测试工装夹具打开后的状态图;

图4为本实用新型提供的裸芯片测试工装夹具的滑块的放大图;

图5为本实用新型提供的裸芯片测试工装夹具的小浮板的放大图;

图6为本实用新型提供的裸芯片测试工装夹具的大浮板的放大图;

图7为本实用新型提供的裸芯片测试工装夹具的上针模的放大图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

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